物联网MT2625处理器套片开发,MT2625芯片散料/整包资料

联发科MT2625D物联网低功耗芯片NB-IOT处理器MTK套片开发板

        

MT2625是联发科推出旗下首款 NB-IoT(窄带物联网)系统单芯片(SoC),并携手中国移动打造业界尺寸最小(16mm X 18mm)的 NB-IoT 通用模组,以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持 3GPP NB-IoT(R13 NB1, R14 NB2)的 450MHz-2.1GHz 全频段运作,适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。

功能:系统:RTOS 尺寸:16mm X 18mm 集成:ARM Cortex-M 微控制器(MCU)+伪静态随机存储器(PSRAM)+闪存与电源管理单元(PMU) 频段:支持 全球网络全频段的450MHz-2.1GHz 接口:安全数字输入输出模块(SDIO)、通用异步收发传输器(UART)、I2C 传输协议、I2S、序列外围接口(SPI)及脉冲宽度调制(PWM)

附上MT2625 datsheet资料:

 MT2625参考设计

都是最新资料,跟套片可以配套开发。 

  • 3
    点赞
  • 5
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
### 回答1: JEDEC JEP122H是一篇关于印刷电路板(PCB)表面贴装技术的标准文档,由JEDEC Solid State Technology Association制定。该标准文档主要描述了PCB表面贴装元器件的设计、布局、安装和焊接等各个方面要求,并制定了一系列测试标准,以保证表面贴装元器件的可靠性和稳定性。 在该标准文档中,定义了PCB的层序、层间距、 PCB 毛坯厚度、PCB 表面质量、焊盘/非焊盘形状、距离、套片等要求。同时,该标准还明确了PCB表面贴装元器件的分类、封装形式、引脚数、引脚排列、引脚布局、外形尺寸等多个方面的要求,并对表面贴装元器件的试验方法、检测标准等进行了详细说明。 总之,JEDEC JEP122H是一篇PCB表面贴装技术方面的非常重要的标准文件,它通过对PCB表面贴装元器件的设计、布局、安装和焊接等各个方面的要求,为PCB制造和使用提供了明确的标准,从而提高了表面贴装元器件的可靠性和稳定性,促进了电子行业的发展。 ### 回答2: JEP122H是JEDEC为存储器模块标准化而制定的规范,其中括存储器模块的尺寸、电气特性、信号传输协议以及接口定义等方面的内容。该规范适用于UDIMM、RDIMM、LRDIMM、SO-DIMM等常见类型的存储器模块。 其中,尺寸方面括模块长度、高度、宽度等维度的规定;电气特性方面括存储器模块的工作电压、时序等参数的定义;信号传输协议方面括存储器模块和主板之间数据传输、时钟同步等协议的规范;接口定义方面括存储器模块的端口类型、排列方式等详细描述。 遵守JEP122H的规范能够确保存储模块间的兼容性,提高系统的可靠性和稳定性。同时,也可以降低不必要的开发成本和时间,节约生产成本。该规范受到业界的广泛认可,应用于许多主流的计算机系统中。 ### 回答3: JEDEC JEP122H是一种关于无铅焊的标准化文件,由JEDEC Solid State Technology Association制定和发布。这一标准旨在规范化无铅焊在电子工业中的应用,以减少对环境的污染,并提高产品的可靠性。 JEP122H标准规定了无铅焊的成分、性质和应用范围等方面的要求,降低了无铅焊应用过程中的不确定性和风险,提高无铅焊的可靠性和稳定性。同时,该标准对无铅焊的生产和使用提供了括检测、质量控制和标识等方面的指南。 JEP122H的制定和发布对电子工业的可持续发展有着重要的意义。使用无铅焊可以减少对环境的污染,有利于提高生态环境的质量;同时,无铅焊的应用也可以提高电子产品的寿命和可靠性,有利于推动电子产品的技术更新和创新。 总的来说,JEP122H标准推广无铅焊应用,可以促进电子工业的可持续发展,为环境保护和技术创新作出了重要的贡献。

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值