FAQ_MTK_Wearable_MT2601芯片资料介绍

[FAQ14817][Thermal] Design Note for 3G Talking
[DESCRIPTION]
在Wearable上做3G talking, worst case下 (max power + turn on audio amp + backlight全亮),
會有过温的风险

[SOLUTION]
For HW:
請參考MT2601_SCH_Placement_layout_CheckList_V1.0.xlsx, 建议对PCB/机构/散热的设计做先前评估

For SW: 开发新功能如下
talking 温度过高时(温度点可调), 弹出视窗警告使用者(after L1.MP9)
當要开启此功能, HW要先去calibrate mt6166 sensor, 才能得到较精确的温度资讯給SW使用.
calibration的方法请参考新版MT6166 design notice
talking 过一段時間 (时间可调)後, 把LCM backlight调到最低. (现有的功能)

[FAQ13404][memory]目前验证过的ePOP的eMCP有哪几个型号？
[DESCRIPTION]
目前验证过的ePOP的eMCP有哪几个型号？

[SOLUTION]
目前只有两颗12*12的ePOP eMCP(都是4GB+4Gb的容量)可选，Hynix 和Sumsung.
PoP LPDDR3+EMMC(Samsung : KMF5X0005A-A210)
->目前用的三星epop会供到明年3月，新料12月开始转换，
->三星這颗明年3月才EOL，転移过程2颗會併存, 新旧料pin相容.
->新料三星样本oK就会送來
 Hynix的型号:H9TU32A4GDMCLR

[FAQ13401][SD card]MT6323对3.0的SD卡支持HSmode时，是否还需要外加LDO支持?
[DESCRIPTION]
MT6323对3.0的SD卡支持HS-mode时，是否还需要外加LDO支持?

[SOLUTION]
需要外加LDO提供电源，MT6323的VMCH电源可以支持400mA 的power supply能力，不能满足3.0版本SD卡的spec要求的800mA电流消耗。

参考资料：MT2601 FAQ