技术方案｜高精密划片机

半导体制造是世界上最精密的制造业。在国内晶圆厂扩产驱动下，半导体设备需求持续拉升。目前，美日欧厂商在半导体设备领域具备传统优势，占据半导体设备全球前15名席位，而国内大陆半导体制造设备厂商市场营收仅占全球2.5%。晶圆切割是半导体芯片制造过程中的重要工序，属于晶圆制造的后道工序。该项目提供的高精密划片机可应用于晶圆切割，以一流的设备性能及精度实力支持半导体设备国产化。

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项目介绍

本项目由华强电子产业研究所成果转化与技术转移服务平台技术方案商提供。