1、较低频时,敷实心铜; 2、较高频时,敷网格铜。(高频覆网状铜可以隔离高频干扰信号) 3、还需要考虑工艺:设计时大面积铺铜时候,最好用网格的,实心的在PCB过波峰焊时容易出现受热变形, 实铜相对普通板用的多一点,但是有的板子高温的时候,实心的铜皮容易鼓起包。