pads规则

pads规则设计

1、规则最好在logic里提前设计

包括重要的网络，如电源网络，线宽，间距

GND,铺铜与其他东西的间距。

2、规则解释

由于是中文汉化版，pads所示的"焊盘"，实际上是插件管脚的焊盘，贴片的管脚被另外命名为SMD

主要关注点在A,~J

铜箔一般情况是GND铺铜，所以K~U一般在GND网络里单独设计

貌似没啥用~

元件到元件距离：

考虑到SMT作业时，吸嘴的尺寸，0603元件间距0.6mm，约23.6mil

0402元件间距设计为0.25~0.3mm约9.8mil~11.8mil

SMD到SMD距离：

（指元件与元件之间）考虑到开钢网以及回流焊时工艺有短路风险，SMD脚间距为0.3mm约11.8mil，

根据设备精度不同，钢网厚度，工艺改善等，此间距不完全正确

另外，焊盘设计规范

根据【IPC-SM-782 CHIPSMT焊盘标准】

另外可以参考

《成功贴装细小片状元件的关键因素》

http://www.smt.cn/tech/show-319.html