典型芯片封装及其特征间距

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体.

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

一、DIP双列直插式封装。

采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

二、QFP/ PFP类型封装

QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

QFP/PFP封装具有以下特点：

1、适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2、成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用。

3、 操作方便，可靠性高。

4、芯片面积与封装面积之间的比值较小。

5、成熟的封转类型，可采用传统的加工方法。

目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。