封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体.
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;
引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能
一、DIP双列直插式封装。
采用DIP封装的IC有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。
二、QFP/ PFP类型封装
QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。
QFP/PFP封装具有以下特点:
1、适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2、成本低廉,适用于中低功耗,适合高频使用。
3、 操作方便,可靠性高。
4、芯片面积与封装面积之间的比值较小。
5、成熟的封转类型,可采用传统的加工方法。
目前QFP/PFP封装应用非常广泛,很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。