凭啥做到1000元级？速腾最新产品MX分析

Geektec

已于 2024-04-25 08:59:40 修改

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分类专栏：激光雷达文章标签：嵌入式硬件硬件工程

于 2024-04-24 14:42:53 首次发布

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昨天，2024年4月15日，速腾聚创举办了“REDEFINED”2024年新品发布会，会上速腾聚创重磅发布了M平台新一代中长距激光雷达MX，引领行业进入“千元机”时代。

同期，速腾聚创宣布“MX发布即定点”。凭借领先的产品优势，MX已斩获三个全新量产项目定点，其中首个定点项目将于2025年上半年实现大规模量产。

图片来源：速腾聚创

速腾MX的现场样机展示照片：

图片来源：智驾网

1. 主要特点

根据本次公开的信息，速腾MX的主要特点以及分析如下：

其中，从感知性能上基本与M1P保持一致，并且提升了ROI区域的分辨率，而ROI对于远距离感知非常关键。

ROI可以有效提升最远检测距离，例如对于一个宽0.5米/高0.15米的轮胎，按照反射有效点数12个点为门限，三种不同分辨率激光雷达的理论最远检测距离如下：

2. MX降本方案

实现这个降本幅度，相信速腾一定做了大量的优化工作，不过笔者认为其中贡献度最大的是如下两条。

2.1 集成程度更高的自研SoC

速腾开发了全自研专用SoC芯片：M-Core。据介绍，该芯片集成4核64bit APU+2核MCU、主频1GHz、8MByte片内存储单元，运算处理能力强大，可以完全替代M1P使用FPGA。

同时，M-Core集成多阈值TDC（时间数字转化器），以及将整个后端电路，使MX主板面积减少50%，功耗降低40%，且成本大幅降低。

图片来源：速腾聚创

将分立器件采用单芯片集成的方法，是降低成本的有效手段，不过前提条件是有足够的出货量来分担流片的成本。因此，自研芯片一般只有头部玩家才适合采用。

2.2 大幅缩减光学器件

根据公开信息，MX的光学器件数量减少80%，由于M1P是采用5个收发模组，那意味着MX仅使用1个收发模组。

对于MEMS类型的半固态激光雷达，由于单个MEMS扫描角度有限，通常考虑以下3种方式实现扩角：

方案1：多通道组合式。使用多个收发模组进行组合，每个模组覆盖不同的角度范围，通过组合拼接成较大的FOV。速腾M1P采用的就是这个方案。

图片来源：中信证券，速腾聚创专利PCT/CN2020/082485

该方案需要多组收发模组，结构和装调都相对复杂，成本也较高。并且由于需要进行拼接，生成的点云有拼接痕迹，密度分布并不连续。

图片来源：中信证券

有拼接痕迹的激光雷达点云：

图片来源：速腾聚创

方案2：鱼眼系统式。准直光学经过MEMS反射后进入鱼眼系统，利用鱼眼光学系统超大视场角的特点实现视场角的扩展。

图片来源：千军万马

该方案会引入较为严重的桶形畸变，影响光束的质量，从而影响Lidar的探测性能和信噪比。

鱼眼系统的桶形畸变示意图和基本原理如下：

方案3：伽利略系统式。该方案通过正负透镜的组合，结构相对简单，光束质量更好。

图片来源：千军万马

考虑到车载激光雷达对于光束的质量要求很高，推测MX应该是采用方案3进行光束扩角。

使用单模组+扩角的方式，除了可以降低成本之外，还可以消除多模组带来的拼接效应，实现类似于如下的点云效果：

图片来源：禾赛科技

不过，也可能带来几个挑战：

光路中器件更多，相互配合更为复杂，对于伽利略系统透镜的本身精度以及整机装调精度要求更高。
光路在激光雷达内部损耗增加。这一点对于激光雷达的出射影响不大，但是对于接收影响较大，接收的光波能量由于损耗增加而减少，会使得有效检测距离减小。为了保持相同的检测距离，必须要增大接收器件的灵敏度（PDE）。
由于光路中有更多的透镜，会导致光波在激光雷达内部的反射量增加，这些反射量会引入额外的噪声。并且，由于这些噪声产生在雷达内部，无法被外部滤光片滤除。再考虑到接收器件PDE又需要增加，这些噪声会被进一步放大，需要设计对应的方法进行抑制。
在多收发模块方案中，各个收发模块同时扫描，分别覆盖不同的FOV。如果改为1个收发模块，意味着在保持帧频和FOV不变的情况下，该收发模块的扫描速度需要提升为之前的数倍，对于脉冲编码速度和信号处理速度都带来了更大的挑战。

3. 半固态雷达的降本方向

根据相关调研报告，半固态激光雷达的成本构成，大致如下：

光学部件占整体成本的30%，其中，转镜或者MEMS是其中成本最高的部分。光学部分器件的国产化程度较高，一般通过优化设计，减少数量的方法进行降本。
主控芯片一般通常选择FPGA，该芯片较贵（大约在400到600元），占据成本接近30%。使用自研SoC取代FPGA是降本的有效措施。
接收端芯片目前主要是日系产品占据主要的市场份额，例如安森美、索尼、滨松光子等，价格相对昂贵，目前国内企业还难以参与这一市场。
发射端芯片通常使用VCSEL或EEL。之前主要依赖海外供应商，例如，禾赛之前使用的VCSEL是Lumentum的产品，速腾则主要使用欧司朗的EEL。国产器件厂商（例如长光华芯和纵慧芯光等）在这方面已有不少布局，禾赛也已经自研VCSEL。国产化后，发射端芯片的成本降低速度较快。

可以看到，速腾MX产品的降本方法，主要是围绕着占据最大头的光学部件和主控芯片入手。