Cadence Allegro PCB设计88问解析(十四) 之 Allegro中库路径设置方法

本文介绍了在Cadence Allegro中设置库路径的步骤,包括焊盘路径、Footprint路径和3D封装路径。通过User Preferences Editor添加和管理路径,确保布局设计前的准备工作到位。

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第一步:了解哪些库路径需要设置:
我们在建立好器件的Footprint之后,一般都会生成两中各式的文件:.dra和.psm,如下图:

 其中还要说明大家在建立封装的时候,肯定缺不了焊盘的文件,也就是pad文件,因为器件的引脚都是由这些pin组成的,如下图:

 如果大家需要把封装的3D模型显示出来那么也需要设置3D的库路径,一般3D的格式为.step,如下图:


第二步:设置库路径:
在Allegro的工具栏下选择Setup- user preferences,弹出如下对话框: 

 在User Preferences Editor的对话框中选择paths,然后再点击library,就会在右面显示各种的库路径选项,其中最重要的三个:padpath—焊盘路径、psmpath—Footprint路径、steppath—3D封装路径,如下图:

 我们了解每个路径之后,就可以进行路径设置了,点击相应路径后面的对话框,会弹出添加文件夹的设置,我们把存放文件的路径添加到里面即可,如下图:

 如果我们有多个路径,那么直接在下面的空白处双击,就会出现填写路径的对话框,我们可看到在Directories的右边有四个按钮:第一个是insert添加文件路径,第二个是delete删除文件路径,第三和第四个设置路径的优先级,如下图:


以上是Allegro中库路径设置,这是进行Layout设计的前提,只有这几个路径设置OK之后,才能进行导入网表和PCB设计。
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版权声明:本文为CSDN博主「刘小同学」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接:

 

<think>好的,我现在需要处理用户关于在Cadence Allegro中更新封装的请求。首先,用户可能已经有一定的PCB设计经验,但可能对如何更新或升级封装不太熟悉。我需要确保回答步骤清晰,符合系统级指令,比如正确使用LaTeX格式,生成相关问题,并且引用提供的资料。 首先,用户的问题是如何更新封装或升级方法。根据提供的引用[1],资源里有封装文件,可能需要下载并导入。我需要整理出步骤:下载新封装、备份现有、导入新、验证封装,可能还要处理版本兼容性问题。 接下来,要确保每个步骤详细但不过于复杂。例如,导入封装的具体路径可能因版本不同而异,需要提醒用户查看软件文档。同时,要提到注意事项,比如兼容性和备份,这些在引用[1]里也有提到。 然后,生成相关问题。可能需要考虑用户后续可能遇到的问题,比如如何创建自定义封装、解决兼容性问题、批量更新方法等。这些问题应该与封装管理相关,帮助用户进一步学习。 最后,检查LaTeX是否正确使用。虽然当前问题可能不涉及数学公式,但如果有变量或代码,需要正确应用格式。例如,文件名或路径可能需要用行内代码格式,但根据用户示例,代码块使用三个反引号,所以这里用中文描述步骤,可能不需要LaTeX数学表达式,但需要确保其他格式正确。 总结步骤:下载新,备份旧,导入新,验证。注意事项包括兼容性和备份。相关问题要围绕封装管理展开。引用标识要正确添加在注意事项部分。确保回答结构清晰,分步骤说明,语言简洁。</think>[系统级回答] 在Cadence Allegro中更新封装可按照以下步骤操作: **一、封装更新流程** 1. **获取新封装文件** - 下载符合设计需求的.pad/.dra文件(推荐使用标准资源[^1]) - 建议按器件类型建立分类文件夹,例如: ``` /libraries ├─resistors ├─capacitors └─ic_packages ``` 2. **备份现有** ```tcl ; Allegro备份命令示例 filecopy -s existing_lib existing_lib_backup_$(date) ``` 3. **导入新封装** 1. 打开Allegro PCB Designer 2. 进入`Setup > User Preferences > Paths > Library` 3. 添加新路径到`padpath`和`psmpath` 4. 使用`Tools > Database Check`验证完整性 **二、版本升级方法** $$ \text{新版兼容性} = \begin{cases} \text{直接使用} & \text{当版本差}\leq 2 \\ \text{需转换} & \text{当版本差}>2 \end{cases} $$ 1. 使用`File > Export > Libraries`导出旧版封装 2. 通过`DB Doctor`修复潜在错误 3. 运行版本迁移工具: ```shell # 命令行示例 allegro_uprev -s 17.2 -t 23.1 -i old_lib -o new_lib ``` **三、注意事项** 1. 确保焊盘命名符合$[类型]_[尺寸]$规范,如$SMD_0805$ 2. 检查热焊盘补偿参数:$thermal\_relief = pad\_size + 0.2mm$ 3. 推荐建立版本对照表: | 器件类型 | 旧版本 | 新版本 | 更新日期 | |----------|--------|--------|----------| | BGA | 1.2 | 2.1 | 2024-03 |
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