Allegro导出gerber详细文件

1．在导出gerber文件之前，要先对图纸的参数、层叠结构、铺铜皮的参数、DRC的状态报告进行统一检查，只有设置的参数对了，才能进行gerber文件的输出。 
2．DesignParameters检查 
A） 在Setup里面选择的单位要与Gerber中设置的单位保持一致，精度也是。 
B） 为了保证Gerber中所见即所得，在Display选项卡的把如图的三项选上： 
 
3. 铺铜参数检查 
A）选择Shape，打开如下对话框： 
 
C） 点击图中红色方框内的按钮，会自动填充、挖空动态铜皮。 
D） 在Void Control选项卡中，选择Artwork format要与Gerber中的格式一致，如下图： 
 
4. 层叠结构检查 
A）选择Setup-cross-section命令，弹出layout cross section窗口，如下图 
 
B）对层的结构、叠层的厚度、叠层的正负片、介电常数进行检查。 
5． Status窗口DRC检查 
A）选择Display-Status命令，弹出下图 
 
B）DRC Check，在导出Gerber之前，必须先进行DRC检查，点击下面一个红色方框中的按钮进行DRC检查。 
C）点击上面一个红色方框中的Smooth按钮，检查动态铜皮，如果这个按钮是灰色的，说明铜皮没有问题。 
6. Database Check 
A）点击Tools-Database Check命令，打开DB-Doctor窗口，如下图 
 
B）勾选上图中三个方框中的选项，单击右侧的Check按钮进行错误检查。 
7. 设置输出文件的文件夹和路径 
A）选择Setup-User Preferences Editor命令，打开对话框，如下图 
 
B）选择左侧红色方框中的Output_dir，然后在右侧红色方框对于的选项方框内输入导出的Gerber文件夹名称。 
C）然后再在左侧方框中选择Temp_file，然后在入下图的红色方框的temp选项中输入Gerber的导出路径。 
 
8. 生产钻孔数据 
A）选择 
Manufacture-NC-NC Parameters命令，弹出下图窗口，改窗口用来设置生成钻孔文件的坐标格式、生成数据单位、参数等 
 
B）在上图中除了Format跟Output unit要根据具体情况设置之外，其他参数都保持默认即可，单击close按钮后会在工程所在目录下生成nc_param.txt钻孔参数文件。 
C）自动生成钻孔图形，选择 
Manufacture-NC-Drill Customization命令，弹出如下窗口，该窗口会列出所有当前所用到的钻孔信息， 
 
E）点击上图红色方框1，allegro会自动为当前电路板中的钻孔分配符号和图形，点击红色方框2，弹出的对话框可以查看所有钻孔焊盘信息，单击红色方框3，可以将钻孔信息保存至输出文件中。 
F）放置钻孔图和钻孔表，选择Display-Color/Visibility命令，弹出对话框，单击右上角红色方框中的Global Visibility Off按钮，关闭所有的层显示。 
 
G） 然后单独打开OUTLINE层就好了。 
H） Manufacture-NC-Drill Legend命令，弹出对话框，用来放钻孔表到电路板文件夹里面，如下图 
 
上图中除了红色方框内的信息要根据实际情况修改外，其他参数按照默认就好了。 
I）选择File-Viewlog命令，可以查看钻孔表生产的过程中是否存在错误或警告，若存在某些孔没有生产，必须检查原因，避免隐患问题的发生。如下图 
 
J）生成钻孔文件，执行Manufacture-NC-NC Drill命令，弹出窗口，如下图 
 
K）勾选上图中的三个红色方框中的选项，然后点击Drill，就会弹出进度窗口了，注：只有当板中有盲埋孔的时候才选择By layer选项。生成的文件也可以通过File-Viewlog命令去查看是否存在错误或者警告，有的话要及时检查修改。 
L）生成NC Route文件，NC Drill选择生成圆形的钻孔文件，若电路板中使用了椭圆孔、矩形或者长条形的开槽孔，就需要出一个铣刀数据文件，单独生成NC Route文件。选择Manufacture-NC-NC Route，弹出窗口如下图，其他参数都不需要修改，直接点击Route，生成所需文件。 
 
M）生成叠层截面图。选择Manufacture-Cross Section Chart命令，弹出对话框如下图，直接按照默认的显示参数，然后点击OK，叠层截图就会挂在鼠标上，在合适的位置单击放置即可。 
 
N） Artwork参数设置。选择 
Manufacture-Artwork命令，弹出窗口，选择Film Control选项卡，如下图： 
 
把红色方框1中的选项都选上，然后点击方框2中的按钮，这样就生成了art文件了。 
O） 点击上图中的General Parameters按钮，按照默认的参数即可，如下图 
 
P）底片的增加，打开Film Control选项卡，保证 
Available file中每个文件夹中的三个层不能丢失，如下图 
 
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保持ArtworkFilm Control窗口打开的状态，选择Display-Color/Visibility命令，然后点击Global Visibility Off关闭所有的显示，然后打开Outline层的显示，表示显示板框，单击apply退出，回到Artwork Film Control窗口，鼠标放在任意一个电气层的文件夹上右键选择add命令，弹出新建对话框，如图 
输入OUTLINE，单击OK按钮，当前显示的outline板框层已经被添加到Available file中。同理，关闭所有层的显示，打开显示颜色管理器，如图 
 
把Pastemask_Top层中的PIN和VIA勾上，还有Package Geometry下的Pastemask_Top也要勾上，如下图，然后点击OK退出。 
再回到Artwork Film Control窗口，再新建一个文件夹，命名为PAST_TOP 
同上一个步骤再新建一个PAST_BOTTOM文件夹。在新建SOLD_TOP跟SOLD_BOTTOM文件夹的时候多了一步，就是在颜色显示设置的时候在Board Geometry目录下，勾选Soldermask_Top，如图 
 
然后再新建SILK_TOP和SILK_BOTTOM文件夹，步骤与上面类似，只是要显示的层不一样，这里我们主要是显示丝印层，如图 
 
 
 
底层的丝印也是一样的生成方式。 
Q） 最后还要把钻孔信息添加进来，显示如下图的层 
然后新建文件夹的步骤跟上面的一样。 
R） 生成光会范围，选择Setup-Areas-Photoplot Outline命令，画出一个刚好把所有信息都包括在里面的方框，如图 
 
最后就是生成Gerber文件了，点击Manufacture-Artwork命令，单击选择Select All按钮，单击Create Artwork按钮，执行底片生成命令。创建完成后会在我们保存的文件夹中看到如下的文件