JEDEC标准介绍及JESD22全套下载

JEDEC标准

作为半导体相关的行业的从业者，或多或少会接触到JEDEC标准。标准对硬件系统的设计、应用、验证，调试等有着至关重要的作用。
JEDEC（全称为 Joint Electron Device Engineering Council）是一个电子组件工程标准制定组织，致力于为半导体行业制定、推广和维护工程标准。JEDEC 的标准涵盖了各种半导体器件，包括动态随机存取存储器（DRAM）、静态随机存取存储器（SRAM）、闪存、逻辑器件、模拟器件、封装和测试技术等。
JEDEC 的标准工作主要通过技术委员会和子委员会进行，涵盖了从器件设计、测试到制造和封装等全方位的内容。这些标准有助于确保不同厂商生产的芯片和其他半导体产品能够在不同系统中互操作，并且有一致的性能和质量标准。
JEDEC所发布的文档分为JEDEC标准（JESD）、工程公报（JEB）、尝试性标准（TENTSTD）、工程规范（JES）、出版物（JEP）以及早期的EIA标准。此外，JEDEC还与其他标准化组织推出一些联合标准、规范和工业指导，如IPC-JEDEC标准。

JESD22标准简介

至于 JESD22，它是 JEDEC 发布的系列标准之一，具体而言是关于环境、可靠性和应力测试的标准。JESD22 标准涵盖了各种测试方法，用于评估半导体器件在不同环境和应力条件下的性能和可靠性。这包括了温度、湿度、电气特性、机械应力等多个方面的测试。

JESD22标准列表

序号 标准编号 现行版本 发布尔日期 标准状态 标准项目
1 JESD22-A100 E Nov 2020 现行 循环温湿度偏置寿命
2 JESD22-A101 D.01 Jan 2021 现行 稳态温湿度偏置寿命
3 JESD22-A102 E Jan 2021 现行 加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮
4 JESD22-A103 E.01 Jul 2021 现行 高温贮存寿命
5 JESD22-A104 F Nov 2020 现行 温度循环
6 JESD22-A105 D Jan 2020 现行 上电温循
7 JESD22-A106 B.01 Nov 2016 现行 热冲击
8 JESD22-A107 C Apr 2013 现行 盐雾
9 JESD22-A108 F Jul 2017 现行 温度，偏置电压，以及工作寿命
10 JESD22-A109 B Nov 2011 现行，指向军标 密封
11 JESD22-A110 E.01 May 2021 现行 高加速温湿度应力试验（HAST）（有偏置电压未饱和高压蒸汽）
12 JESD22-A111 B Mar 2018 现行 安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程
13 JESD22-A112 A Nov 1995 被替代 塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性（被J-STD-020替代）
14 JESD22-A113 I Apr 2020 现行 塑封表贴器件可靠性试验前的预处理
15 JESD22-A114 F Dec 2008 现行 静电放电敏感性试验（ESD）人体模型（HBM），2010年4月已被ANSI/ESDA/JEDEC JS-001取代。
16 JESD22-A115 C Nov 2010 现行 静电放电敏感性试验（ESD）机器模型（MM）停止使用设备ESD确认的机器模型
17 JESD22-A117 E Nov 2018 现行 电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）编程/擦除耐久性以及数据保持试验
18 JESD22-A118 B.01 May 2021 现行 加速水汽抵抗性——无偏压HAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）
19 JESD22-A119 A Oct 2015 现行 低温贮存寿命
20 JESD22-A120 B Jul 2014 现行 用于集成电路的有机材料的水汽扩散率以及水溶解度试验方法
21 JESD22-A121 A Jul 2008 现行 锡及锡合金表面镀层晶须生长的测试方法
22 JESD22-A122 A Jun 2016 现行 功率循环
23 JESD22-B100 B Jun 2003 现行 物理尺寸
24 JESD22-B101 C Oct 2015 现行 外部目检
25 JESD22-B102 E Oct 2007 废止 可焊性，2014年废止，本文件已被J-STD-002D所取代。
26 JESD22-B103 B.01 Sep 2016 现行 振动，变频
27 JESD22-B104 C Nov 2004 现行 机械冲击，2013年7月被JEDEC JESD22-B110B取代
28 JESD22-B105 E Feb 2017 现行 引出端完整性
29 JESD22-B106 E Nov 2016 现行 通孔安装期间的耐焊接冲击
30 JESD22-B107 D Mar 2011 现行 标识耐久性
31 JESD22-B108 B Sep 2010 现行 表贴半导体器件的共面性试验
32 JESD22-B109 C Mar 2021 现行 倒装芯片拉脱试验
33 JESD22-B110 B.01 Jun 2019 现行 组件机械冲击
34 JESD22-B111 A Nov 2016 现行 手持电子产品组件的板级跌落试验
35 JESD22-B112 B Aug 2018 现行 高温封装翘曲度测试方法
36 JESD22-B113 B Aug 2018 现行 手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法
37 JESD22-B114 B Jan 2020 现行 标识可识别性
38 JESD22-B115 A.01 Jul 2016 现行 焊球拉脱试验
39 JESD22-B116 B May 2017 现行 引线键合的剪切试验
40 JESD22-B117 B May 2014 现行 焊球剪切
41 JESD22-B118 A Nov 2021 现行 半导体晶圆以及芯片背面外目检
42 JESD22-C100 / 已废止 高温连续性
43 JESD22-C101 F Oct 2013 已废止 静电放电敏感性试验（ESD）被JS-002-2018取代
44 JS-002 2018 Jan 2019 现行 静电放电灵敏度试验机器模型（MM）
45 JS-001 2017 May 2017 现行 静电放电灵敏度试验人体模型(HBM)
46 J-STD-020 E Dec 2014 现行 非密封表面贴装设备的湿度/回流灵敏度分级

JESD22标准的意义

确保产品可靠性： JESD22 标准旨在确保半导体器件在各种环境和应力条件下都能够保持可靠性。通过定义一系列的测试方法和标准流程，制造商和设计者能够评估其产品在不同条件下的性能表现。
提高产品质量： 标准化的测试方法有助于提高产品质量，减少缺陷和故障的可能性。制造商可以依据 JESD22 标准来进行可靠性测试，从而更好地了解产品的寿命、稳定性和可靠性。
促进产业标准化： JESD22 标准为半导体行业提供了一套通用的测试标准，促进了行业内的标准化。这有助于不同厂商的产品在设计、制造和测试方面达到一致的标准，提高了互操作性和可替代性。
降低测试成本： 通过采用标准化的测试方法，制造商可以降低测试成本。这是因为标准化的测试过程通常更加高效，能够在不同厂商之间实现更好的互操作性，减少重复测试的需要。
满足市场需求： 在竞争激烈的市场中，消费者对产品的可靠性和质量要求越来越高。遵循 JESD22 标准有助于制造商提供经过充分测试和验证的产品，满足市场的需求，增强产品竞争力。

JESD22全套标准的下载链接：
链接：https://pan.baidu.com/s/1XDK7SGPSR7fFkpMLX5QCnw?pwd=qxcc
提取码：qxcc

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