内存条型号中的一串字母和数字看似天书,实则是厂商精心设计的“密码”,隐藏了容量、频率、时序等关键信息。本文将逐一拆解三星、镁光、海力士、南亚、铠侠、长鑫等主流厂商的DDR4内存命名规则,助你秒懂型号背后的秘密!
在内存条市场,DDR4依然是主流选择,但面对型号中复杂的字母数字组合,普通用户往往一头雾水。
一、内存条命名规则:从“天书”到“明码”
无论三星、镁光还是海力士,内存型号的编码都遵循一定的逻辑,位置决定含义是核心原则。
- 三星(SAMSUNG)
以型号M378A1K43CB2-CTD为例:
M:代表三星品牌;
4(第二位):表示内存类型,4对应DDR4;
78:产品线代码(如78为台式机内存);
A1K43:容量与颗粒配置(1K=8GB,43为颗粒规格);
CB2:时序与电压(C代表CL值,B2为版本号);
CTD:频率后缀(CTD对应DDR4-2666)。
三星颗粒型号则以K4A8G085WB-BCTD为例:
K4:内存芯片;
A:DDR4;
8G:单颗容量8Gb;
085:工艺与设计版本。
2-DIMM内存条的命名规则
DDR4 SDRAM Module Ordering Information
案例对照
3-RDIMM, LRDIMM Memory Buffer Information
Label Example
JEDEC Description Information
-
Module total capacity, in gigabytes, for primary bus (ECC not counted)
-
Number of package ranks of memory installed and number of logical ranks per package rank
-
Device organization (data bit width) of SDRAMs used on this assembly
-
SDRAM and support component supply voltage (VDD)
blank = 1.2 V operable -
Module speed in Mb/s/data pin
-
SDRAM speed grade
-
Module Type
A = Unbuffered 16-bit Small Outline DIMM (“16b-SO-DIMM”), x16 data bus (placeholder)
B = Unbuffered 32-bit Small Outline DIMM (“32b-SO-DIMM”), x32 data bus (placeholder)
C = Registered 72-bit Small Outline DIMM ("72b-SO-RDIMM”), x64 primary + 8 bit ECC module data bus(placeholder)
E = Unbuffered DIMM (“UDIMM”), x64 primary + 8 bit ECC module data bus
L = Load Reduced DIMM (“LRDIMM”), x64 primary + 8 bit ECC module data bus
N = Mini registered DIMM (“Mini-RDIMM”), x64 primary + 8 bit ECC module data bus
R = Registered DIMM (“RDIMM”), x64 primary + 8 bit ECC module data bus
S = Small Outline DIMM (“SO-DIMM”), no ECC (x64 bit module data bus)
T = Unbuffered 72-bit Small Outline DIMM (“72b-SO-DIMM”), x64 primary + 8 bit ECC module data bus
U = Unbuffered DIMM (“UDIMM”), no ECC (x64 bit module data bus)
W = Mini unbuffered DIMM (“Mini-UDIMM”), x64 primary + 8 bit ECC module data bus -
Reference design file used for this design (if applicable)
A = Reference design for raw card ’A’ is used for this assembly
B = Reference design for raw card ’B’ is used for this assembly
AC = Reference design for raw card ’AC’ is used for this assembly (example only)
ZZ = None of the JEDEC standard reference designs were used for this assembly -
Revision number of the reference design used
0 = Initial release
1 = First revision
2 = Second revision
P = Pre-release or Engineering sample
Z = To be used when reference raw card = ZZ -
JEDEC SPD Revision Encoding and Additions level used on this DIMM
-
镁光(Micron)
镁光颗粒型号如MT40A1G8PM-083E:
MT:镁光标识;
40A:DDR4类型;
083E:时序参数(CL=16)。
英睿达(镁光子品牌)的内存条型号BL8G36C16U4B中:
BL:Ballistix系列;
8G:8GB容量;
36:频率3600MHz;
C16:时序CL16。
- 海力士(SK Hynix)
颗粒型号H5AN8G8NAFR-UHC:
H5:DDR4;
AN:产品线;
N:封装类型;
AFR:时序版本。
内存条型号HMA81GU7AFR8N-UHT0:
HM:海力士品牌;
A:DDR4;
81G:8GB容量;
U7:无缓冲设计;
UHT0:频率2400MHz。
-
国产长鑫(CXMT)
型号CXMT DDR4-2666:
CXMT:长鑫存储标识;
DDR4-2666:标准频率;
SODIMM封装适用于笔记本。 -
南亚(Nanya)与铠侠(Kioxia)
南亚颗粒型号以NT开头,如NT5AD系列代表DDR4;
铠侠(原东芝)颗粒多用于嵌入式设备,型号规则与主流厂商类似。
二、颗粒厂商性能天梯:谁才是“超频之王”?
内存性能的底层密码在于颗粒质量,不同厂商的颗粒体质差异显著:
三星(SAMSUNG):
B-die:顶级颗粒,高频低时序(如DDR4-4000 CL15),但价格昂贵;
C-die:中端主流,性价比高。
海力士(SK Hynix):
DJR/CJR:平民超频神器,DDR4-3600轻松达成;
MFR:稳定性强,适合不折腾的用户。
镁光(Micron):
C9BJZ:平民法拉利,超频潜力不输三星;
E-die:中端均衡,兼容性好。
长鑫(CXMT) :国产之光,主打性价比,DDR4-2666满足日常需求,但超频能力较弱。
三、选型避坑指南:4大核心参数
容量:
办公/家用:8GB起步,16GB更流畅;
游戏/设计:32GB以上,避免爆内存。
频率与主板兼容性:
主流主板支持DDR4-2666~3600,超频需搭配Z/X系列芯片组;
务必查阅主板QVL支持列表(如华硕、微星官网)。
时序(CL值):
同频率下,时序越低性能越强(如CL14优于CL16);
三星B-die可实现CL14@3600MHz,海力士CJR则为CL16。
颗粒优先级:
超频玩家:三星B-die>海力士DJR>镁光C9;
普通用户:长鑫/南亚颗粒性价比更高。
四、热门型号推荐
高端超频:芝奇皇家戟DDR4-4000 CL15(三星B-die);
性价比之选:英睿达Ballistix DDR4-3600 CL16(镁光C9颗粒);
国产首选:光威弈Pro DDR4-3200(长鑫颗粒)。
结语
内存条不是“玄学”,看懂命名规则和颗粒代号,就能避开厂商的文字游戏!无论是追求极致的超频玩家,还是注重性价比的普通用户,只要抓住容量、频率、时序、颗粒四要素,就能轻松选出最适合自己的DDR4内存!