如何使用万用表检测芯片I/O口好坏_如何使用万用表测量芯片引脚的好坏-CSDN博客

根据国际湿气敏感性等级3（MSL3）规范的要求，贴片元器件在拆开真空包装后，168小时内，7天内，必须回流焊贴片完成，如未完成，必须再次高温烘烤。如果没有高温烘烤的流程，直接进行回流焊，则可能由于芯片内外受热不均导致芯片内部金属线被拉断，最终出现的现象是芯片I/O口损坏。

STC的单片机在芯片设计时，每个I/O口都有两个分别到VCC和GND的保护二极管，用万用表的二极管监测档可以进行测量。可使用此方法简单判断I/O管脚的好坏情况。使用万用表测量方法如下（注：这里使用的是数字万用表）

首先将万用表调到二极管检测挡位，被测芯片不要供电，将万用表的红表笔连接到被测芯片的GND管脚，黑表笔依次测量每个I/O口，如果万用表显示的参数为0.7V左右，则表示芯片的内部I/O到GND的保护二极管正常，即打线也是完好的，若显示的参数为0V，则表示芯片内部的打线已被拉断。

上面的方法是检测芯片内部的打线情况的方法。

另外，如果用户板上，单片机的管脚没有加保护电路，一旦出现过流或者过压都可能导致I/O烧坏。为检测管脚是否被烧坏，除了使用上面的方法检测I/O口到GND的保护二极管外，还需要检测I/O口到VCC的保护二极管。使用万用表检测I/O口到VCC的保护二极管的方法如下：

首先将万用表调到二极管检测挡位，被测芯片不要供电，将万用表的黑表笔连接到被测芯片的VCC管脚，红表笔依次测量每个I/O口，如果万用表显示的参数为0.7V左右，则表示芯片的内部I/O到VCC的保护二极管正常，若显示的参数为0V，则表示芯片此端口已被损坏。