AMD FPGA选型

  

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7 Series

UltraScale

UltraScalle+

        AMD有着众多的产品系列，针对灵活开发和边缘计算的产品主要有SOC、FPGA、SOM，本专栏主要介绍FPGA。AMD的FPGA根据不同的工艺和芯片规模主要分为三个系列，7 Series、UltraScale、和UltraScale+。

7 Series

        7 Series又细分为4种类型：Spartan 7、Artix 7、Kintex 7、Virtex 7，该系列用的是28nm的制造工艺，整体速度等级和规模Spartan 7 < Artix 7 < Kintex 7 < Virtex 7。

Spartan 7系列：有着7系列最低功耗、最小尺寸、最低价格，主要应用在低端场景，资源较少，没有串行收发器；

Artix 7系列：相比Saprtan系列，多了串行收发器，并且CLB、BRAM、DSP、CMT等各部分资源都有所增加，主要应用再中低端应用；

Kintex-7系列：再7系列中极具性价比，芯片规模相比前两个系列有很明显的提升，可以实现复杂的算法和接口，在中低端和高端领域都有应用；

Virtex-7系列：7系列中的最高端，几乎只应用在高端产品，价格也是最昂贵的；

UltraScale

        AMD 增强型 FPGA 架构大幅提升了第二代 3D IC 架构的连接资源数量与相关芯片间带宽。

AMD Kintex™UltraScale™系列：器件在20nm的工艺下提供最佳的价格/性能/功耗之间的平衡，并包括中端器件中较高的信号处理带宽，下一代收发器和低成本封装，可实现功能和成本效益的最佳结合。该系列非常适合100G网络和数据中心应用中的分组处理，以及下一代医学成像、8k4k视频和异构无线基础设施中所需的密集型信号处理。

AMD Virtex UltraScale系列：在20nm提供最佳性能和集成度，包括串行I/O带宽和逻辑容量。作为业界唯一的20nm工艺节点的高端FPGA，该系列是从400G网络到大规模ASIC原型设计和仿真等应用的理想选择。

UltraScalle+

        通过将台积电 16nm FinFET 制程工艺与全新 UltraRAM 和 SmartConnect 技术相结合，AMD 可以继续“超越摩尔定律”。

Spartan UltraScale+：采用16nm FinFET制程工艺的器件总功耗降低了30%，带来超多通用 I/O (GPIO)，支持传统及新兴协议，并配备适用于网络、视频和视觉应用的 16.3Gb/s 收发器。此外，该系列器件还符合 PCIe® Gen4、10GE Vision、CoaXPress 2.1 和 12G-SDI 等行业标准。

Artix UltraScale+：同样采用16nm FinFET制程工艺。设备的封装创新增强了超紧凑的外形和电路规模。具有高达16Gb/s的高级串行收发器和与竞品FPGA相比最高的DSP性能，可将I/O带宽匹配到计算中，以最大限度地提高系统性能，用于机器视觉，网络，4K广播以及一系列工业物联网和边缘计算中的的成本敏感和低功耗应用。

Kintex UltraScale+：16nm FinFET制程工艺，为高端功能(包括33 Gb/s收发器和100G连接核心)的应用提供具有成本效益的解决方案。我们的中档系列产品非常适合数据包处理和dsp密集型功能，非常适合无线MIMO技术、Nx100G有线网络、数据中心网络和存储加速等应用。

Virtex UltraScale+：在14纳米/16纳米FinFET节点上提供最高的性能和集成能力。AMD第三代3D ic采用堆叠硅互连(SSI)技术，突破摩尔定律的限制，提供最高的信号处理和串行I/O带宽，以满足最苛刻的设计要求。它还提供注册的芯片间路由线，支持>600 MHz的操作，具有丰富和灵活的时钟，以提供虚拟单片设计体验。作为业界最强大的FPGA系列，该器件非常适合从1+ Tb/s网络、机器学习到雷达/预警系统等计算密集型应用。