【西电电装实习】1. 焊接台组、焊接技巧

前言

工训中心 - 电装实习，进行实操的笔记

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一、焊台

 

二、焊枪大功率的握法（反握法）

 三、余锡擦拭

 四、pcb板与焊盘

 五、焊接技巧

• 先加热焊盘，再上锡（不能不加热焊盘，让锡往下漏）
• 上锡的时候先只上一边，不然容易歪
• 用焊枪的斜面加热，受热面积更大
• 焊接芯片时，有过多的锡，倾斜 pcb，可以使用：
  • 磕焊（用惯性把锡磕掉）和拖焊
  • 大量松香融化锡，用烙铁带走一点锡，如此往复
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• 快速摆正元件：利用概率快速将未摆正的贴片原件丢掷在桌子上，循环
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六、成品