前言 工训中心 - 电装实习,进行实操的笔记 --- 一、焊台 二、焊枪大功率的握法(反握法) 三、余锡擦拭 四、pcb板与焊盘 五、焊接技巧 先加热焊盘,再上锡(不能不加热焊盘,让锡往下漏)上锡的时候先只上一边,不然容易歪用焊枪的斜面加热,受热面积更大焊接芯片时,有过多的锡,倾斜 pcb,使用磕焊(用惯性把锡磕掉)和拖焊 六、成品