第一部分 移动终端芯片概述

第一部分 移动终端芯片概述

移动芯片是移动智能终端的关键器件。移动芯片包含了应用处理器、基带芯片、射频芯片、电源管理芯片和存储芯片。其中最重要的芯片是基带芯片（BP）和应用处理器（AP），二者结合在一起成为移动智能终端的CPU。中国产业信息网（http://www.chyxx.com）

   上图展示了基带芯片和应用处理器在CPU中的分工模式。其中，基带芯片负责通信协议/射频信号处理，是移动终端的基础通信模块。应用处理器负责运行操作系统和应用软件。这两类芯片也是当今移动终端芯片平台中最重要的部分。以下提及的移动芯片厂商指的是主要从事基带芯片和应用处理器设计、生产的企业。

   从技术体系来讲，移动芯片主要分为ARM架构和X86架构。ARM架构是由ARM设计的32位精简指令集处理器架构。X86架构是Intel公司设计的复杂指令集处理器架构。

ARM：该公司不直接从事芯片制造，而是将其知识产权（IP）授权给其他移动芯片厂商。目前市场主流的移动设备，包括苹果的iPhone、iPad以及三星的Galaxy手机和平板电脑，都采用了ARM架构芯片。ARM 2013年年报的数据显示，2013年基于ARM架构芯片全球出货量达到了100亿颗， 全球超过95%的手机至少搭载一款ARM架构芯片。

   

ARM架构下的主要移动芯片厂商

   高通公司：该公司主要从事移动芯片的制造、移动通信专利授权。

   高通公司拥有数量众多的3G核心专利，在CDMA2000和WCDMA领域拥有明显的优势，能够同时生产CDMA2000、WCDMA以及TD-SCDMA三种制式芯片。根据统计数据显示，2012年，高通公司在全球智能手机移动芯片的市场占有率为31%，并在CDMA芯片、LTE芯片和高端智能手机芯片等领域占有主导地位。截至2014年2月底，高通公司已成为全球市值最高的芯片生产制造厂商。

   2010年高通公司推出了智能手机参考设计——QRD，为移动智能终端厂商提供基于高通平台的软硬件一体化解决方案。QRD包含了预测试、预集成、预优化和预验证的元器件（内存、感应器、触摸屏、摄像头、显示屏、射频等）及操作系统软件，可以有效帮助移动智能终端厂商缩短设计时间、节约研发成本。基于QRD解决方案，移动智能终端厂商的产品可以在60天甚至更短的时间内研发出一款具备差异化竞争优势的新产品。

   联发科技：该公司专注于无线通讯及数字多媒体等领域的芯片制造。 2006年起MTK创造性地推出Turnkey-Solution业务模式，将移动芯片、元器件、操作系统、应用软件整合到一起，为市场提供高整合、低功耗的手机解决方案。凭借该模式的成功运营， MTK在功能机时代移动芯片销售量居全球第一。目前，MTK已将Turnkey-Solution业务模式迁移至智能手机领域。中国产业信息网（http://www.chyxx.com）

   展讯通信： 该公司主要从事智能手机、功能手机及其他电子消费产品的芯片平台开发，提供完整的智能手机、功能手机Turnkey-Solution，帮助客户实现更短的设计周期、

   有效降低开发成本。该公司推出了业界首款基于40纳米工艺的基带芯片，并实现了多模单芯片射频收发器和低功耗TD-SCDMA智能手机上的技术突破。

   展讯通信在中国市场和2.5G芯片市场具备较大的优势。在3G领域，展讯通信在TD-SCDMA芯片市场占有较大的市场份额，领先于其他竞争对手

     三星： 三星主要设计、生产移动智能终端的应用处理器，2012年三星芯片出货量的市场占有率为21%，全球排名第二。

   X86架构下的主要移动芯片厂商

   Intel： 在芯片设计领域是全球领先的企业之一，同时也是全球主要的半导体芯片制造商。其设计、生产的基于X86架构的多核处理器在全球PC终端市场处于绝对领先地位，并逐步向智能手机、平板电脑等移动智能终端设备市场扩展。