应用传感器模块---凯利讯半导体

本文探讨了工业物联网(IIoT)中传感器模块的重要性和优势,以凯利讯半导体和其它公司的产品为例,如Sensirion的SHT35、Bosch的BME280以及Sensirion的SDP8xx系列。这些传感器模块提供精确的温度、湿度、压力等测量,并通过I2C或SPI接口与主微控制器通信,简化了设计过程,降低了功耗,适用于各种工业环境中的自动化控制和监测应用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

  物联网 (IoT) 前景光明,将为消费者和企业提供多种全新的应用和服务。作为消费者,我们注意到 IoT 正缓步进入千家万户,但许多专家认为最大的获利者将是制造业,因为这一行业中,工业物联网 (IIoT) 一词已经广为流行。和所有基于 IoT 的应用一样,它实质上由常见的远程传感器和致动器构成,可切实发挥 IIoT 的作用。IIoT 将实现规模空前的有关制造和流程操作的数据可见性。另外,它将显示制造设备的能效和性能数据,再辅以预测性维护机制,将达到相得益彰的效果。用于此类应用的传感器可能是简单、小型、无源和/或半导体元器件,但这些元器件所在的工业环境中存在着极端温度、振动和湿度的影响。由于需要快速部署可在上述条件中正常工作的传感器和边缘节点设备,众多 IoT 开发人员采用了基于模块的方法将传感器集成到各自的设计中。


  鉴于分立解决方案存在的各种挑战,模块有理由成为优先之选。例如,温度测量可以通过将负温度系数 (NTC) 热敏电阻与电阻器串联来实现,以便产生的结电压能够随环境温度而变化。然后,产生的结电压可以由主微控制器的模数转换器 (ADC) 进行读数,并利用公式计算温度。但 NTC 热敏电阻的温度/电阻具有非线性特征,需要在整个工作温度范围内进行最佳拟合线性化。此外,还需考虑温度补偿和漂移特性。主微控制器额外执行的处理过程需要占用更多的 MCU 资源,且所有终端传感器都应在制造期间完成校准。用于密封 NTC 电阻器的封装是另一个主要考虑因素,需要确保所需元器件免受环境影响。

  

Sensirion SHT35 温度和湿度传感器图片

  图 1: SHT35 温度和湿度传感器。

  相较于上述方案,我们可以采用温度模块,现以 Sensirion 的 SHT35 数字温度和湿度传感器为例(图 1)。这款表面贴装低功耗设备尺寸仅为 2.5 x 2.5 x 0.9 mm,在 2.4 至 5.5 VDC 供电电压下工作,测量时电流消耗仅为 800 µA,休眠模式下电流低至 0.2 µA。小型封装内置测量湿度的电容式传感器和测量温度的带隙传感器。这种传感器可以测量的温度范围为 -40 至 +125°C,相对湿度范围为 0 至 +100%。由于提供完全校准的数字输出,传感器元件可连接到信号处理电路与一个 14 位 ADC,其中 ADC 的温度和相对湿度精度分别达到

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