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RSS订阅原创 PCB死铜，要去除吗？
有时，应该连接的铜区域可能会被完全去除，导致铜死亡。如果在制造过程中焊料掩模的应用或对齐存在问题，铜的区域可能不会暴露在应该暴露的地方，从而导致死铜。PCB死铜，通常是指电路板上未连接到任何电路或组件的铜区域。提高制造效率：死铜在PCB上占据了不必要的空间，这会影响迹线的整体布局和布线。通过去除死铜，设计人员可以优化功能电路元件的放置，从而可能减小电路板的尺寸和复杂性，提高制造良率。提高信号完整性：未使用的铜区域可能会通过充当意外的天线或电容器来干扰信号完整性，从而导致信号噪声或质量下降。
2024-07-22 09:17:08
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原创 捷配教您如何对pcb板安装定位孔
在PCB（印刷电路板）上安装定位孔是电子制造业的标准做法，因为它有助于在生产和以后的使用过程中精确组装和对齐组件。这些文件包括PCB制造商制造电路板所需的信息，包括孔的位置和尺寸。尺寸：根据您的需要确定孔的直径。根据您的组装过程，您可以使用与PCB上孔的位置相匹配的机械对准工具或夹具。文档：始终清楚地记录定位孔的位置和尺寸，以便在组装和未来的设计迭代中参考。通过遵循这些步骤，您可以有效地在PCB上安装定位孔，以增强制造和组装过程。测试：在原型阶段验证孔位置和尺寸的准确性，以避免批量生产过程中出现问题。
2024-07-22 09:16:25
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原创 可控硅触发板选型指南
可控硅触发板通过合适的触发信号，使可控硅在特定时刻启动导通，并控制其导通时间，从而实现对电路的开关和电源的调节。触发电路负责产生适当的触发信号，保护电路用于保护可控硅免受过电压和过电流的损害，控制电路用于控制触发信号的时序和持续时间。它通过精确的触发信号，实现对可控硅的启动和控制，从而实现对电路的开关和电流的调节。触发方式：可控硅触发板的触发方式分为脉冲触发和连续触发两种。明确自身需求：在选购可控硅触发板之前，首先要明确自身的需求，包括所需控制的负载电压、电流大小、触发方式以及控制信号输入形式等。
2024-07-22 09:15:55
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原创 为什么PCB设计通常使用50Ω阻抗？
一般来说，可以肯定的是，一个公认的组织已经制定了一定的标准，我们根据这个标准进行设计。控制PCB阻抗为50欧姆，在使用普通PCB板（FR4等）和普通芯板的环境下，生产普通PCB厚度（如1mm、1.2mm等）的产品，可设计通用线宽（4~10ml），非常方便板材厂加工，对加工设备的要求不是很高。早期，大多数芯片无法驱动PCB阻抗小于50欧姆的传输线，而阻抗较高的传输线不易实现，因此采用50欧姆PCB阻抗。在微波应用的早期，在第二次世界大战期间，阻抗的选择完全取决于用户的需求，没有标准值。也是综合考虑后的选择。
2024-07-22 09:14:27
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原创 一文带你了解压敏电阻器在直流电路中的过压保护作用
然而，当加在压敏电阻器两端的电压超过其阈值电压时，流过它的电流会激增，电阻值急剧降低，形成一个低阻值的电流通路。压敏电阻器的主要特点是其电阻值随外加电压的变化而变化，当外加电压超过其阈值时，电阻值会急剧降低，形成一个低阻值的电流通路。当电路受到过高电压冲击时，压敏电阻器的阻值会迅速降低，形成一个低阻值的电流通路，将多余的电荷流过，从而保护其他电子元件免受损害。选择合适的型号：在选择压敏电阻器时，需要根据电路的额定电压、电流以及预期的过压保护要求来选择合适的型号。二、压敏电阻器在直流电路中的过压保护作用。
2024-07-19 09:52:54
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原创 一文搞懂PCB设计布线规则及注意事项
有效的PCB设计技巧可以提高PCB版图设计的实用性，减少不必要的麻烦。如果其中一个设备连接到多个端口，则这种共模噪声会影响良好的天线（该设备也更容易受到该天线发出的噪声的影响）。而且你会发现，在专业的PCB设计中，PCB上的大部分铜走线都是弯曲成45°角的。即使两个连接器位于同一电路板边缘，高速电路也会在它们之间感应出足够的共模电压，以驱动一个连接器而不是另一个连接器，从而导致严重的辐射发射。将磁道放置在两个固定平面之间的层中是包含这些磁道的磁场并防止不需要的通信的好方法。
2024-07-19 09:51:51
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原创 PCB塞孔方式有哪些？如何选择可靠的塞孔工艺？
塞孔分为油墨塞孔、铝片塞孔、树脂塞孔，他们各有区别，油墨塞孔就是通过pcb油墨塞孔丝网印刷机，通过印刷方式，经过pcb板上钻好的孔洞，塞入油墨，采用pcb线路板塞孔丝印机的性能技术会对品质有较大影响。铝片塞孔其实是塞孔过程中借助铝片，在铝片的孔洞上塞孔，铝片塞孔的目的主要是为了避免直接塞孔导致塞冒油现象，浪费油墨的同时，对pcb板面造成污染，影响美观和品质性能。过孔不发红，不发黄，不卡锡珠，捷配的生产标准也是保证全塞孔饱满度≥80%，塞孔率95%以上，保障成品的可靠性。二、塞孔三种方式，如何选择更可靠？
2024-07-19 09:50:57
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原创 一文搞懂如何保证PCB孔铜的高可靠性-捷配生产笔记
而在PCB生产流程中，需要经过沉铜和电镀的两个流程，孔铜的厚度根据PCB板厂的设备、工艺和质量管理水平有所不同，在生产中，保证PCB孔铜的可靠性非常重要，会直接影响电路板稳定性。对于高多层、高密度、小孔径的PCB板，采用水平沉铜线可以提高生产效率，确保镀层覆盖能力，适合高纵横比板的生产，并提高内层铜与孔铜的结合力，相较于传统工艺的垂直沉铜线，生产效率更高，镀铜更均匀，沉积速率快 ，无粗糙，无镀层分离情况，也是捷配正在采用的设备。基于更加可靠，稳定的电路板生产目标，增加使用寿命，打造高可靠性的PCB，
2024-07-19 09:49:40
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原创 一文搞懂半孔板的制作
对于板边有整排半金属化孔的PCB，孔径较小，通常用于母板的子板，通过这些孔与母板及元器件引脚焊接。在拼板时，半孔板的单板尺寸长宽应≥10MM，无论是单板还是拼板，都需满足此尺寸要求。半孔可以用作分线板，可以灵活地修改大型PCB特定部分的引脚布局，还可用于组合两个 PCB，以验证焊点质量或创建小型模块，如 wifi 模块。关注捷配，分享更多PCB、PCBA、元器件干货知识，打样快，批量省，上捷配！的孔在板内，否则在生产过程中孔壁的铜会脱落，导致孔无铜，成品无法使用。，孔必须在外形线的中心，必须要有。
2024-07-18 09:54:27
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原创 一文总结PCB工程师需要知道的电流与线宽的关系公式
因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很大波动时，这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？
2024-07-18 09:52:49
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原创 【必收藏】捷配总结的几条PCB拼板注意事项
这意味着在一个板子上有两个独立的电路板，它们可以是相同的或者是不同的，根据设计需求来决定。拼板后值得注意的另外一个重点是PCB涨缩率，涨缩率是指 PCB 材料在不同温度下发生的尺寸变化，这可能导致 PCB 拼板后的问题，如连接失效、线路断裂等。常见的状况中阴阳拼板中的两个PCB板是相同的，但在设计和制造过程中，它们被安排在相反的方向上。由于 PCB 制造过程中存在一定的公差，此因素也随着不同厂商选择的板材及本身制程的限制而造成的公差而放大，可能会导致板材的实际尺寸与设计尺寸之间存在较大的差异。
2024-07-18 09:48:29
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原创 一文了解FPC基材，压延铜和电解铜有何区别？
这使得FPC适用于高温环境和要求高温稳定性的应用，与聚酰亚胺薄膜（PI）相比，聚酯薄膜（PET）的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不好，耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接，一般只用于插拔的连接排线，已经逐渐被聚酰亚胺薄膜（PI）取代。根据具体的应用需求，导电层的厚度可以有所不同，常见的厚度有1/3 oz、1/2 oz、1 oz等。FPC基材的粘合层就是我们常说的胶层，成分是环氧树脂（Epoxy），主要作用就是固定导电层，提高绝缘强度和机械性能，常见基材的粘合层厚度为：13um，20um。
2024-07-18 09:46:12
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原创 三极管SS8550引脚图和参数、代换详解
SS8550是一种晶体管（transistor）器件，属于晶体管中的一种三极管（bipolar junction transistor），也是市场上较为常见、容易购买的三极管，价格也比较便宜。其引脚电极的识别方法是，当面向三极管的印字标识面时，引脚1为发射极E、2为基极B、3为集电极C。1、 极间电压（Vceo）：极间电压是指三极管的集电极与发射极之间的最大电压。我们了解SS8550引脚图、参数、代换对于正确选择和使用SS8550三极管非常重要，可以有效地优化电路的性能。三极管SS8550的参数。
2024-07-18 09:43:15
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原创 捷配总结的SMT工厂安全防静电规则
SMT工厂须熟记的安全防静电规则！安全对于我们非常重要，特别是我们这种SMT加工厂，通常我们所讲的安全是指人身安全。但这里我们须树立一个较为全面的安全常识就是在强调人身安全的同时亦必须注意设备、产品的安全。电气：怎样预防人身触电事故？1、发现有损坏的开关，电线等电气安全隐患，赶快向有关人员报告处理。2、不懂电气技术的人对电气设备不要乱装、乱拆。3、不要用湿手、湿脚动用电气设备(如: 按开关、按钮)。4、清扫卫生时，不要用湿抹布擦电线、开关按钮，一定要搞卫生，请先断开电
2024-07-17 09:37:43
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原创 捷配分享6个PCB板材关键参数解读
表示在绝缘材料的表面层的直流电场强度与线电流密度之商，即单位面积内的表面电阻。FR-4板材按IPC-TM650，2.5.1和IPC-4101标准，变压器调至12500V/10mA生成电弧，板材耐电弧标准是≥60秒，实际大多是板材可以达到100秒以上。MOT是指电路的关键特性不发生退化的情况下可以暴露的最高温度。它是UL规定的电路材料的额定值，表示原材料无限期的暴露在其中而不会发生材料特性退化的最高温度。电介质击穿电压是指在特定条件下，电介质中的电场强度达到一定数值时，电介质会发生击穿现象的最低临界电压。
2024-07-17 09:36:46
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原创 捷配生产中总结的常见PCB设计制作问题分析
另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化，腐蚀和生锈，如暴露的在外的铜迹线，焊点，焊盘以及元器件引线。PCB制造中出现缺陷大部分是有人为失误造成的，大多数情况下，错误的生产工艺，元器件的错误放置以及不专业的生产制造规范是导致多达64%可避免的产品缺陷出现。除了上面提及的三种原因之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。由于过热或粗糙焊接而被抬高的焊盘。
2024-07-17 09:35:13
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原创 探究MOS管沟道夹断后载流子传输机制及其电路设计影响
然而，尽管沟道被夹断，MOS管仍能够维持一定的电流流动，并将恒定载流子发送到电路中。MOS管沟道夹断后仍能将恒定载流子发送过去的现象是基于载流子的惯性、夹断点位置和沟道长度调制效应等因素的共同作用。当栅极电压超过一定的阈值时，栅极电场会足够强，使沟道两侧的PN结逆偏，形成空间电荷区域，从而提高沟道的电势垒，使沟道被夹断，电流无法通过。然而，这种夹断并不是完全的，而是留有一定的通道，使得载流子仍能通过。此外，沟道夹断现象也为设计特殊功能的电路提供了可能，如利用夹断区的电场来增强信号的传输或实现某些逻辑功能。
2024-07-17 09:34:10
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原创 捷配笔记-混合信号PCB布局设计的基本准则是什么？
最后，选择最有利的接地方案将提高系统的性能，并防止任何噪声信号和返回电流问题。电源层和接地层必须彼此相邻，因为它们提供额外的层间电容，这有助于电源的高频去耦。多年来，在模拟和数字之间分离接地层是有意义的，但对于现代混合信号设备，建议采用一种新方法。在混合信号系统的PCB布局设计中，接地也是一个不可或缺的过程。现代系统由数字域和模拟域均可操作的组件组成，这些组件必须经过精心设计，以确保整个系统的信号完整性。具有多个电源引脚的器件的复杂系统可以使用专用于模拟和数字部分的单独电源模块，以避免噪声数字干扰。
2024-07-16 09:51:00
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原创 在生产中捷配总结的PCB原理图优化总结
优化PCB原理图布局是一个综合性的工程，涉及到设计需求的理解、元器件的选择、布局规划、信号完整性、电源和地线布局、热设计、测试点布局、避免布局错误、复用和标准化、持续迭代、仿真工具利用等多个方面。一个良好的原理图布局不仅能简化后续的PCB布局和布线工作，还能提高电路的性能和生产效率。在布局过程中，避免常见的布局错误，如过孔冲突、走线错误、组件翻转等。避免信号路径过长，减少信号的反射和串扰，确保信号的完整性和电路的性能。在设计初期就考虑测试点和调试接口的布局，可以大大提高后期的测试和调试效率。
2024-07-16 09:50:14
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原创 捷配PCB打样采用机械盲埋孔制造，有何优势？
因此，盲孔和埋孔能给平板提供更多的空间和选择。这种技术的应用，预示着PCB设计和制造的未来趋势，将为电子设备的性能提升和创新设计提供更广阔的空间。目前机械钻孔的钻孔深度一般在0.3-0.4mm之间，远大于激光深度（0.8mm)，因此药水交换能力较好，需采用水平线凹蚀，保证充足的时间，避免残留钻污。而捷配所正在使用的便是机械盲埋孔工艺，机械盲孔的流程，相较于传统流程可优化精简，一定程度降低成本。增强可靠性：盲埋孔减少了机械强度和热膨胀的影响，降低了PCB板的应力和失真，提高了系统的抗干扰能力和可靠性3。
2024-07-16 09:46:07
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原创 捷配DFM入门，支持免费打样
电子工程师设计PCB后，就要进行可制造性分析测试，面对复杂的市场环境，现有的软件有各种各样的问题无法满足需求。为了长期有效的帮助广大工程师更好的实现从绘图者向产品设计工程师的角色跃迁，捷配的DFM软件已历经一段时间的检验，可以提供分析优化方案，捷配始终倡导为用户提供最佳匹配的业务模式，为您的产品研发更快人一步！捷配DFM助力每一位工程师高效便捷的工作，同时为PCB行业设计制造提供自己的力量！关注捷配，分享更多PCB、PCBA、元器件干货知识，打样快，批量省，上捷配！一、捷配DFM能为你做什么？
2024-07-16 09:45:12
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原创 捷配笔记-HDI板与普通PCB板的区别
任意层高密度连接板(Any-layer HDI)为高级HDI制程与一般HDI的区别在于，一般HDI是由钻孔过程中的机械钻直接贯穿PCB层与层之间的板层，而Any-layer HDI以激光钻孔打通层与层之间的连通，中间的基材可省略使用铜箔基板，可以让产品的厚度变得更轻薄，从HDI一阶改用Any-layer HDI，可减少近四成左右的体积。其利用了激光钻孔技术，打破了传统机械钻孔的限制，这是HDI技术的一大突破。因此，随着微盲孔/埋盲孔的增多，密度也随之提高，换言之，HDI的阶数越高，其密度也就越高。
2024-07-15 10:07:16
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原创 网络滤波器、EMI滤波器与EMC滤波器在电子元器件中的分类关系
网络滤波器广泛应用于各种通讯、控制、调节等领域，如电话线路中的带通滤波器用于消除杂音，无线电接收机中的狭缝滤波器用于选择性地接收指定频率段的信号。综上所述，网络滤波器、EMI滤波器和EMC滤波器在电子元器件中各自承担不同的角色，但相互关联、相辅相成，共同构成了电子系统电磁兼容性设计的重要基础。它不仅包含EMI滤波器的功能，还通过更全面的设计，确保设备在复杂电磁环境中的稳定运行。EMI滤波器，即电磁干扰滤波器，是一种用于过滤输入或输出电缆中的噪声，并确保设备对外界辐射的电磁干扰控制在一定范围内的电子设备。
2024-07-15 10:05:49
648
原创 一文搞懂PCB Mark位置设置在SMT中的影响
确定Mark的位置，避免在元件下方或过于靠近元件边缘设置Mark，确保Mark在机器摄像头的视野范围内。如果假设一个PCB设计中，Mark被设置在了一个靠近大尺寸元件的位置，这导致SMT机器在放置小元件时无法准确识别Mark，从而影响了整个组装过程的精度和效率。在PCB的组装过程中，Mark点的位置设置对于SMT的精准度至关重要。根据机器视觉系统的分辨率选择合适的Mark尺寸，常见的Mark形状有圆形、方形和十字形等，使用高对比度的颜色或材料印刷Mark，定期检查和维护Mark，确保其清晰可辨。
2024-07-15 10:03:06
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原创 捷配笔记-如何确保PCB信号完整性？
1987年，0.5微米工艺曾被视为技术的极限，而如今22纳米工艺已成为行业的新标准。面对未来的挑战，我们需要不断学习和适应，采用新的技术和方法，确保信号完整性，推动电子设计向更高性能的方向发展。基板应能适用一系列不同的技术。随着电子系统性能的稳步提升，我们面临着一系列新的挑战，尤其是在高频信号设计领域。：密集走线引起的串扰，尤其是在高速信号设计中，需要更精细的解决方案。随着技术的发展，我们不断遇到新的难题，但同时也催生了创新的解决方案。：信号层与不间断的参考平面紧密耦合，创建明确的回路，减少串扰。
2024-07-15 10:00:37
403
原创 捷配生产总结-PCB上器件布局不好对SMT&DIP的影响
然而，如果器件布局过于紧凑，相邻器件之间的间距过小，贴片机在操作过程中可能会出现误判或无法准确拾取和放置器件的情况，从而导致贴片错误，影响产品的质量和可靠性。如果布局不合理，插孔之间的间距过小或者与其他器件的位置冲突，可能会导致在插件过程中引脚弯曲、折断，或者无法顺利插入，增加了生产的难度和成本。在 SMT 工艺中，一些高性能的芯片在工作时会产生大量的热量，如果这些发热器件布局过于集中，热量无法及时有效地散发，会导致局部温度过高，影响器件的性能和寿命，甚至可能引发故障。
2024-07-12 14:36:26
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原创 NTC热敏电阻与PTC热敏电阻的应用原理及应用范围
当有过电流通过热敏电阻时，产生的热量将使其膨胀，从而碳黑粒子将分离、电阻上升，促使热敏电阻更快的产生热量，膨胀得更大，进一步使电阻升高。例如，在计算机及其外部设备、移动电话、电池组、远程通讯和网络装备、变压器、工业控制设备、汽车等电子产品中，PTC热敏电阻可以有效防止过流或过热，从而保护电路和设备。此外，作为加热类的PTC陶瓷元件，其是一种温度自控的发热体，大量用于暖风机、电吹风、电蚊香、电熨斗等需要保持恒定温度的电器上，可省去一套温控线路。NTC热敏电阻和PTC热敏电阻各有其独特的应用原理和应用范围。
2024-07-12 14:31:31
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原创 PCB基板材料的干货知识
业界最常用，它是环氧玻璃纤维层板，和G-1层板的性能极其相似，具有良好的电性能和加工特性，并具有可靠的性能价格比，可制作多层板。作为PCB电路板的主要材料之一，覆铜板也被称为基材，它是由木浆纸或玻璃纤维布作为增强材料，浸渍树脂后，然后单面或双面覆以铜箔，并经过热压而成的产品。它们是聚四氟乙烯玻璃纤维电路板，这些材料的介电性能是可以控制的，可用于介电常数要求严格的产品中，而GX的介电性能优于GT，可用于高频电路板中。覆铜板可以是单面覆铜板，也可以是双面覆铜板，其铜箔的覆盖牢固性是通过粘合剂实现的。
2024-07-12 14:26:40
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原创 芯片类接地焊盘钢网开孔的注意事项
通过遵循上述的注意事项和工艺要求，可以有效提高焊盘的焊接质量，确保电子设备的正常运行。随着电子技术的不断发展，对焊盘开孔技术的要求也将不断提高，工程师和制造人员需要不断学习和适应新的技术和工艺，以满足市场的需求。接地焊盘是电子电路中用于连接电路地线的部分，它通过与芯片的接地引脚相连，确保电路的稳定运行。正确的开孔技术可以提高焊盘的焊接质量，减少电路故障的风险。：开孔的尺寸应根据芯片接地引脚的规格精确设计，以确保焊盘与引脚之间的良好接触。：合适的开孔可以增强焊盘的机械强度，减少因外力作用导致的焊盘断裂。
2024-07-12 14:24:56
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原创 捷配生产笔记-细间距芯片的表面处理工艺：OSP与沉金工艺的重要性
OSP（有机可焊性保护剂）和沉金工艺是两种广泛应用于细间距芯片的表面处理技术，它们各自具有独特的优势，满足了细间距芯片在制造过程中的特殊需求。：OSP工艺产生的热冲击较小，有助于减少焊接过程中的分层风险，这对于细间距芯片的精细结构尤为重要。：细间距芯片的高密度布局要求焊接点具有极高的精度和一致性，OSP和沉金工艺都能提供这种精度。：OSP提供了良好的润湿性，有利于焊料在焊接过程中的扩散，提高了焊接的质量和一致性。：金层增强了元件的附着力，对于热敏感或熔点较低的元件，沉金工艺提供了更好的焊接性能。
2024-07-11 13:51:47
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原创 邮票孔是什么？和V割有什么区别？
V-CUT，又称V-CUT，是在两块PCB多层电路板的连接处画一个槽，其中板的连接比较薄，容易断裂。邮票孔，也称为安装孔或通孔，是 PCB 中的圆形或非圆形开口，旨在允许将组件或 PCB 本身连接到支撑结构上。通过将 PCB 连接到机箱或外壳，NPTH 有助于防止移动或振动，这可能会损坏组件或中断 PCB 的运行。断板后，板的边缘类似于邮票的边缘，因此这种组装方式称为邮票孔。对于不规则的PCB板，例如圆形的PCB板，V-CUT无法做到。PCB上的冲压孔用途是多方面的，包括电气和机械方面的考虑。
2024-07-11 13:50:26
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原创 捷配笔记-PCB阻焊颜色对产品有什么影响？
值得注意的是，绿色阻焊层在物理上更胜一筹，由于使用绿色颜料的传统方面，研发制造更好的阻焊层油的重点是标准的绿色。绝大多数 PCB 使用绿色阻焊层.由于绿色对眼睛来说很容易，并且允许 PCB 上的走线、平面和空白空间之间的高对比度，因此绿色阻焊层已成为行业标准。由于其受欢迎程度，绿色阻焊层预计将在所有阻焊层中经过最多的研究和开发，因此是唯一能够达到 8 mil 阻焊层的阻焊层颜色。需要注意的是，阻焊层被视为其单独的层，就像每个铜层和丝网印刷层一样，如Gerber文件中所定义的那样。阻焊层可以有多种形式。
2024-07-11 13:49:20
681
原创 PCB设计中连接位对产品的影响有多大？
PCB设计中的连接位，通常指的是电路板上用于连接电子元件的焊盘或连接点，对最终成品会产生巨大影响。在设计过程中，与PCB制造厂商的沟通至关重要，特别是关于连接位的详细参数和设计规范，与厂商讨论适合连接位的制造工艺，如表面处理技术（如HASL、ENIG等）、焊接方法等。捷配PCB是专业的极速PCB超级工厂，专注于PCB打样和PCB小批量服务，常规单双面线路板最快24小时出货、4层线路板48小时出货，6层线路板48小时出货，不收加急费，在线计价，下单方便快捷。： 连接位的可访问性和设计会影响产品的维修和升级。
2024-07-11 11:15:24
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原创 捷配笔记-如何设计PCB板布线满足生产标准？
但是，在电路板内部，数字电路的接地和模拟电路的接地实际上是分开的，只是在PCB与外界的连接处。在双层板的设计中，在为电源留出足够空间的同时，其余部分应填充参考接地，并增加一些必要的孔，以有效连接双面接地信号。线宽的变化会导致线的特性阻抗不均匀。在某些条件下，例如具有类似结构的连接器引线和BGA封装引线，可能无法避免线宽的变化，并且应尽可能减少中间不一致部分的有效长度。对于导电孔密集的区域，应注意避免电源开挖区孔与地层之间的互连，形成平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，导致地层中信号线的电路面积增加。
2024-07-10 10:34:44
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原创 捷配浅谈PCB基板的导热系数如何影响性能
使用正确的设计和仿真软件可以帮助您布局电路板，或询问捷配选择合适的板材基材，以防止热点形成，并检查整个系统的热量传递方式。不要忘记测量的重要性;在所有材料中，导热系数不会随着体积膨胀系数而变化，尽管使用具有更高导热系数的基板是可取的，因为它将热量从热组件中移开，从而在整个电路板上产生更均匀的温度分布。如果您知道您的电路板在运行过程中会产生大量热量，或者您的电路板在高温环境中运行，那么您可能需要使用导热系数更高的基板。相反，这意味着在具有较高导热系数的基板中，基板材料中的导电损耗往往更大。
2024-07-10 10:10:24
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原创 捷配PCB 6个PCB板材关键参数解读技巧
不同品牌、不同树脂体系、不同Tg的板材都有所差异，但相差不大，一般Tg点以下要求≤60ppm/℃，Tg点以上要求≤300ppm/℃，目前实际情况是FR-4板材Tg点以下在40~60ppm/℃，Tg点以上在200~300ppm/℃。由于温度在基材 Tg 以下，与达到 Tg及以上变化率表现出很大的差别，因此, 一般将厚度方向 (Z方向) 的热膨胀系数分为在Tg温度点以下和Tg温度点以上，通常Tg温度点以上的热膨胀系数是Tg温度点以下的5~6倍。温控系统则负责控制加热的温度变化，通常采用恒定升温速率的方式。
2024-07-10 09:57:23
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原创 铜重量、走线宽度与载流能力是什么关系？
因为铜的规格是以每平方英尺的铜重量来衡量的，所以通常提到的 1 盎司实际上是指这种铜的每平方英尺在重量方面是 1 盎司的事实。在这种情况下，铜越厚，它的重量就越重，因为铜的重量与其厚度成正比。因此，铜厚可以用重量单位盎司表示。因此，一旦对走线实施电源启动或阶次修改，就可能导致焊盘之间的走线出现超大瞬态浪涌，甚至烧毁。总之，虽然PCB走线的载流能力可以通过IPC提供的表格或公式获得，但它们仅适用于直线走线计算。这是一个非常方便的工具，一旦所需的电流和铜重量被填满，就会提供相应的内部导体和外部导体的走线宽度。
2024-07-09 09:41:21
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原创 PCB走线宽度的关键作用以及如何计算
凭借知识和正确的工具（如PCB走线宽度计算器），设计人员有能力做出明智的决策，从而影响其电子系统的成功。总之，在PCB设计领域中，对走线宽度的细致考虑至关重要，是电子系统性能和可靠性的关键因素。正确的走线宽度选择可增强信号完整性，最大限度地减少压降，并确保电子系统的可靠运行，尤其是在高速或高功率应用中。足够的走线宽度可降低走线过热或焊点故障等热问题的风险，从而提高 PCB 的长期可靠性和耐用性。计算预计流过每条走线的最大电流，并根据所需的温升和可接受的压降确定适当的走线宽度。
2024-07-09 09:40:02
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原创 如何成功的设计BGA？
多年来，BGA已经取得了长足的发展，以跟上芯片制造商的技术进步，并且BGA封装的变体正在用于各种设备的专用无引线封装。由于 BGA 通常是设备中的主处理器，并且它们可能需要与电路板中的许多其他组件连接，因此通常的做法是首先放置最大的 BGA 组件，然后使用它来开始对 PCB 布局进行布局规划。在顶层，BGA下方，焊盘图案中的许多焊盘需要连接到通孔，以便可以连接到整个PCB的内层。在这里，我们可以看到，在这些内层上，走线被布线到多排通孔（两个以上）中，考虑到我们没有布线到表面引脚，这是合适的。
2024-07-09 09:36:27
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高速PCB布线实践指南-(上).pdf
2023-04-19
保姆级 Altium designer PCB画板速成
2023-04-18
最全PCB元件封装设计规范
2023-04-18
空空如也
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