PCB死铜，要去除吗？

PCB死铜，通常是指电路板上未连接到任何电路或组件的铜区域。这些区域可能在PCB制造过程中被蚀刻掉或覆盖，使其无法正常工作或“死亡”。它代表了材料的浪费或者是在使用不正确的电路。

1、为什么会出现死铜现象？

在PCB制造过程中，铜被蚀刻掉，以形成所需的电路迹线和焊盘。有时，应该连接的铜区域可能会被完全去除，导致铜死亡。如果在制造过程中焊料掩模的应用或对齐存在问题，铜的区域可能不会暴露在应该暴露的地方，从而导致死铜。

在某些情况下，设计错误可能会导致铜区域没有正确连接到电路的其余部分。这可能是由于PCB布局或原理图中的错误造成的。制造后，如果对PCB进行维修或修改（如切割迹线或添加跳线），可能会导致原始连接不再有效的铜死区。

2、死铜必须去除的原因：

避免电气短路：如果裸露在外且没有适当绝缘，死铜区域可能会导致意外的电气连接或短路。这可能会导致电路故障，甚至损坏组件。

提高信号完整性：未使用的铜区域可能会通过充当意外的天线或电容器来干扰信号完整性，从而导致信号噪声或质量下降。去除死铜有助于保持预期的信号路径并减少电磁干扰（EMI）。

提高制造效率：死铜在PCB上占据了不必要的空间，这会影响迹线的整体布局和布线。通过去除死铜，设计人员可以优化功能电路元件的放置，从而可能减小电路板的尺寸和复杂性，提高制造良率。

确保设计合规性：许多PCB设计对迹线宽度、间距和间隙有严格要求。如果死铜侵犯关键区域或影响整体设计规则，则可能违反这些规范。移除它可以确保符合设计准则和标准。

最小化制造成本：多余的铜材料增加了PCB的制造成本。通过去除死铜，制造商可以减少材料浪费和相关的生产成本，从而提高整体成本效益。

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