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在PCB进行机器组装器件时（如波峰焊），为了防止部分需要二次焊接的元器件的焊盘堵孔，就需要在PCB焊盘上面开个过锡槽，以便过波峰焊时，这些焊锡会流掉。开流锡槽就是在焊盘裸铜（敷锡）部分呈C型，在经过浸焊、波焊时利用融锡的不易浸润特性使焊盘孔露出，方便二次插件，开流锡槽常用于单面板。在顶层的线路层画圆弧形状，然后在同样位置的顶层阻焊层画同样的圆弧，最后在机械层上画你要的流锡槽口形状。（1）一般设计在GM4层或GM2层（掏铜箔层，据统计多数客户设计在该层），捷配会按要求做成流锡槽，

咪头，即麦克风头，是音频设备中不可或缺的组成部分，负责将声音信号转换为电信号，以便进行后续的处理和放大。2.5mm咪头：这种咪头尺寸稍小，常用于一些旧型号的手机和特定的音频设备上。6.35mm咪头：也被称为大咪头，常用于专业音频设备和音乐乐器连接，如吉他、电子琴、放大器等设备的音频输入和输出。咪头的性能，与其内部的电子电路——即PCB板的设计和制造质量密切相关，确保咪头的稳定性和音质的纯净度。在咪头分类中，全指向咪头和单指向咪头是两种常见的类型，它们在音频接收和传输方面有着不同的特点和应用。

根据Prismark数据，2020年全球PCB产值中，单双面板占比为11.5%，多层板占比为38.9%，HDI板占比为15.3%，FPC板占比为16.8%，封装基板占比为17.5%。例如，在东南亚、印度等地区，由于劳动力成本低、政策优惠、市场潜力大等因素，很多国际PCB巨头纷纷转移或扩大在当地的生产基地，形成了对中国PCB行业的挑战。综上所述，PCB行业利润率低的原因是多方面的，要提高行业的利润率和议价权，不是仅仅一个人或者一家公司能做到的，需要全行业的共同努力，携手共进。原材料成本也是一个重要因素。

在电子电路设计中，我们经常会遇到一种特殊的元件：0欧电阻。它的外观和普通的贴片电阻或色环电阻没有什么区别，只是上面标注的阻值是0。那么，0欧电阻到底是什么？它和导线有什么区别？它在电路中有什么作用？

PCB从入门到精通（入土），10大必读书籍！

电路板是电子设备的核心，上面安装了各种元器件，如电阻、芯片、三极管等。这些元器件在工作时都会产生一定的热量，从而使电路板的温度升高。如果不及时将这些热量散发出去，电路板就会过热，影响元器件的性能、可靠性和寿命。因此，对电路板进行有效的散热处理是非常重要的。

接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的 PCB板、高频 PCB板、小信号处理 PCB 板还是既有高频率又有小信号处理的 PCB板，如果是普通的 PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载, 长线要加强驱动,重点是防止长线反射。

PCB打样中的6种检测方法

捷配谈谈HDI

一般直流稳压电源都使用220伏市电作为电源，经过变压、整流、滤波后输送给稳压电路进行稳压，最终成为稳定的直流电源。这个过程中的变压、整流、滤波等电路可以看作直流稳压电源的基础电路，没有这些电路对市电的前期处理，稳压电路将无法正常工作。01 变压电路通常直流稳压电源使用电源变压器来改变输入到后级电路的电压。电源变压器由初级绕组、次级绕组和铁芯组成。初级绕组用来输入电源交流电压，次级绕组输出所需要的交流电压。通俗的说，电源变压器是一种电→磁→电转换器件。即初级的交流电转化成铁芯的闭合交变磁场，磁场的磁力线切割

考虑到产品工艺和保管条件的差异，印制板拆封后应及时（推荐在24小时内）使用，且建议使用前进行预干燥处理，特别是挠性电路板中的PI基材板，如需贴片焊接，则一定需要进行预干燥处理。沉金工艺，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，呈金×××，颜色比较好看，且一般比较软。1、喷锡的可焊性比沉金要好，因为焊盘上已经有锡在了，在焊接上锡的时候，都显得比较容易，对于一般的手工焊接，上锡也显得非堂容易。沉金和喷锡是PCB常见的两种工艺，这两种工艺。

PCB布线的8个技巧

良好的焊接，是保证电路稳定持久工作的前提。下面给出了常见的8种焊接缺陷以及解决方法，看看你遇到过多少种？

1、坚持手动布线，慎用自动布线2、了解制造商的规格3、合适的走线宽度4、迹线之间留出足够的空间5、元器件放置6、保持模拟和数字走线分开7、接地层8、走线和安装孔留有足够的空间9、交替走线方向10、避免电容耦合11、放置散热孔和焊盘12、接地和电源走线13、利用14、避免 90°。

干货|各种语言是怎么处理时间的？以及常见的 bug

OSP工艺都有哪些优缺点？

PCB工艺分为多种，喷锡、OSP、镀金等、而喷锡也分为有铅和无铅两种工艺，从熔点，环保性，外观，成本上都有所区分

想必各位工程师伙伴都知道，我们常见的所使用的PCB板以在绝缘板材表面单面或双面覆铜，作为PCB的具体表现形式，铝基板通常采用单面覆铜，绝缘层做的很薄，再在没有覆铜的一面叠加铝板，即所谓的铝基板，通常应用于音频、电源、通讯电子设备、汽车、计算机、灯具灯饰等。

大家都知道，在PCB板印制过程中，线路与阻焊工艺作为重要的一环，为板子拥有一层“漂亮的外衣”贡献卓越！那么阻焊工艺又是如何细分的？