PCB打样中，有铅与无铅的区分？

相信在各个PCB样板厂打过板子的都知道，现在常见的打样工艺有多种多样，主要包括了喷锡，沉金、镀金OSP等，而其中的喷锡也分为了有铅喷锡和无铅喷锡，那么他们两者间有什么区别呢?

• 首先最基本的，无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅锡的铅含量达到37。因此在环保属性上，无铅喷锡属于环保类工艺，有铅不属于。
• 从表面看，有铅喷锡会比较亮，而无铅喷锡的比较暗淡。
• 熔点差异：无铅的熔点在218度左右；锡炉温度需控制在280-300度；过波峰焊温度需控制在260度左右；过回流焊温度在260-270度左右。有铅的熔点183度左右；锡炉温度需控制在245-260度；过波峰焊温度需控制在250度左右；过回流焊温度在245-255度左右。
• 由于熔点的关系，两者可焊性也不同，总体是无铅＞有铅，有铅工艺牢固性相对较差，焊接时容易出现虚焊，但是由于温度相对较低，对电子产品损坏更小。