1、HC为COMS电平,HCT为TTL电平
2、LS输入开路为高电平,HC输入不允许开路,HC一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS却没有这个要求
3、LS输出下拉强上拉弱,HC上拉下拉相同
4、工作电压:LS只能用5V,而HC一般为2V到6V
5、CMOS可以驱动TTL,但反过来是不行的。TTL电路驱动COMS电路时需要加上拉电阻,将2.4V~3.6V之间的电压上拉起来,让CMOS检测到高电平输入
6、驱动能力不同,LS一般高电平的驱动能力为5mA,低电平为20mA;而CMOS的高低电平均为5mA
7、RS232电平为+12V为逻辑负,-12为逻辑正
8、74系列为商用,54为军用
9、TTL高电平>2.4V,TTL低电平<0.4V,噪声容限0.4V
10、OC门,即集电极开路门电路(为什么会有OC门?因为要实现“线与”逻辑),OD门,即漏极开路门电路,必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载,所以又叫做驱动门电路。并且只能吸收电流,必须外界上拉电阻和电源才才能对外输出电流
11、COMS的输入电流超过1mA,就有可能烧坏COMS
12、当接长信号传输线时,在COMS电路端接匹配电阻
13、在门电路输入端串联10K电阻后再输入低电平,输入端出呈现的是高电平而不是低电平
14、如果电路中出现3.3V的COMS电路去驱动5VCMOS电路的情况,如3.3V单片机去驱动74HC,这种情况有以下几种方法解决,最简单的就是直接将74HC换成74HCT的芯片,因为3.3VCMOS可以直接驱动5V的TTL电路;或者加电压转换芯片;还有就是把单片机的I/O口设为开漏,然后加上拉电阻到5V,这种情况下得根据实际情况调整电阻的大小,以保证信号的上升沿时间。
15、逻辑门输出为高电平时的负载电流(为拉电流),逻辑门输出为低电平时的负载电流(为灌电流)
16、由于漏级开路,所以后级电路必须接一上拉电阻,上拉电阻的电源电压就可以决定输出电平。这样漏极开路形式就可以连接不同电平的器件,用于电平转换。需要注意的一点:在上升沿的时候通过外部上拉无源电阻对负载进行充电,所以上升沿的时间可能不够迅速,尽量使用下降沿
17、几种电平转换方法:
(1)晶体管+上拉电阻法
就是一个双极型三极管或MOSFET,C/D极接一个上拉
2、LS输入开路为高电平,HC输入不允许开路,HC一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS却没有这个要求
3、LS输出下拉强上拉弱,HC上拉下拉相同
4、工作电压:LS只能用5V,而HC一般为2V到6V
5、CMOS可以驱动TTL,但反过来是不行的。TTL电路驱动COMS电路时需要加上拉电阻,将2.4V~3.6V之间的电压上拉起来,让CMOS检测到高电平输入
6、驱动能力不同,LS一般高电平的驱动能力为5mA,低电平为20mA;而CMOS的高低电平均为5mA
7、RS232电平为+12V为逻辑负,-12为逻辑正
8、74系列为商用,54为军用
9、TTL高电平>2.4V,TTL低电平<0.4V,噪声容限0.4V
10、OC门,即集电极开路门电路(为什么会有OC门?因为要实现“线与”逻辑),OD门,即漏极开路门电路,必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载,所以又叫做驱动门电路。并且只能吸收电流,必须外界上拉电阻和电源才才能对外输出电流
11、COMS的输入电流超过1mA,就有可能烧坏COMS
12、当接长信号传输线时,在COMS电路端接匹配电阻
13、在门电路输入端串联10K电阻后再输入低电平,输入端出呈现的是高电平而不是低电平
14、如果电路中出现3.3V的COMS电路去驱动5VCMOS电路的情况,如3.3V单片机去驱动74HC,这种情况有以下几种方法解决,最简单的就是直接将74HC换成74HCT的芯片,因为3.3VCMOS可以直接驱动5V的TTL电路;或者加电压转换芯片;还有就是把单片机的I/O口设为开漏,然后加上拉电阻到5V,这种情况下得根据实际情况调整电阻的大小,以保证信号的上升沿时间。
15、逻辑门输出为高电平时的负载电流(为拉电流),逻辑门输出为低电平时的负载电流(为灌电流)
16、由于漏级开路,所以后级电路必须接一上拉电阻,上拉电阻的电源电压就可以决定输出电平。这样漏极开路形式就可以连接不同电平的器件,用于电平转换。需要注意的一点:在上升沿的时候通过外部上拉无源电阻对负载进行充电,所以上升沿的时间可能不够迅速,尽量使用下降沿
17、几种电平转换方法:
(1)晶体管+上拉电阻法
就是一个双极型三极管或MOSFET,C/D极接一个上拉