烧芯片(流片)

原理图 → 设计PCB板(芯片模块空出来,后续焊芯片) → 代码(Verilog HDL 或者VHDL 或者System Verilog) → 编译(工具:Quartus II 或者Xilinx) → 逻辑电路图(网表) → 生产芯片(线路、二极管、三极管)(一次性芯片【熔断】,可擦除芯片【点阵连接可恢复】)

  • PCB板线路设计时需要考虑很多,比如通信速度(距离近的芯片通信快)
  • 功能相同的网表需要考虑资源利用率以及芯片面积
  • PCB板的设计和芯片设计形式上相同(PCB板可以在形式上看作是大的芯片)
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