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原创 Emmc选用还是sd卡

eMMC:因集成在设备内部,厂商可通过固件优化(如更精细的磨损均衡、垃圾回收)延长寿命,通常擦写次数(TBW,总写入量)较高(如消费级 eMMC 可达 120TBW 以上)。,本质是将 NAND Flash 芯片与控制器(负责擦写控制、磨损均衡、垃圾回收等)集成在一个小型封装(BGA 封装)中,直接焊接在设备的 PCB 板上。:采用 eMMC 总线协议(基于 MMC 标准,与 SD 协议同源但更专用),通过并行总线(8/16 位数据位)与设备主控通信,协议封闭且专为嵌入式优化。其设计初衷是作为便携设备的。

2025-06-06 08:00:36 359

原创 Emmc ddr 和 flash区别

eMMC:作为嵌入式设备的“内置硬盘”,替代传统的机械硬盘或独立 NAND Flash 方案,提供大容量(从几 GB 到数百 GB)的长期存储,用于存储操作系统、应用、用户文件(如照片、视频)等。- NOR Flash:读取速度快,支持随机访问(按字节读),但容量小(通常几 MB 到几百 MB),常用于嵌入式设备的代码存储(如单片机、BIOS)。- DDR:手机(LPDDR)、电脑(DDR4/DDR5)、服务器(ECC DDR)的内存模块,用于支撑 CPU 实时运行程序和处理数据。

2025-06-06 07:54:13 295

原创 电源适配器与电路板功率不适配情况

例如使用额定功率为5V3A的适配器为负载小于5V1A或5V1A的电路板供电会有影响吗?

2025-05-14 15:49:55 522

原创 LVCMOS 3.3V 与 LVTTL 3.3V 的电平不完全兼容

但在某些条件下可以连接,需根据具体电平阈值和噪声容限判断。

2025-05-13 09:37:59 493

原创 Quartus 中配置 LVCMOS​ 或 LVTTL​的区别

在 Quartus 中配置某 IO 引脚为 ​​ 或 ​​ 时,其输入输出特性有显著差异,主要体现在 ​​ 等方面。

2025-05-13 09:33:42 661

原创 串口电平标准--物理支持--FPGA中引脚电平标准

在串口通信中,不同电平标准的适用性取决于其设计目标和物理层特性。

2025-05-10 13:00:54 422

原创 FPGA电路板设计--电源数字模拟电源-地-滤波-过流过压防护

C1的目的限制上电瞬间电压上升率,并滤除输入侧电路由电源引入的纹波,因此C1一般由直流电容及交流电容组成的并联电容组,其中直流电容的主要作用是去除电容中的纹波,交流电容的主要作用是去耦。电感的作用为抑制电流变化率,电感越大,抑制效果越好,但同时电感太大时上电特性不好,上电及下电均会产生反电动势,这样会影响后面的电路,因此推荐参数值10uH。参数及器件的选择,输入侧一般选用钽电容,去耦电容的值一般0.01uf-1uf之间,一般选取贴片式,推荐参数值:直流电容10uf,交流电容0.1uf。

2025-05-10 12:34:49 665

原创 IC的封装介绍

集成电路(IC)的封装技术随着半导体工艺的进步和应用需求的提升不断演进,从早期简单的保护性封装发展到如今高度集成化的先进封装。

2025-05-10 11:02:08 877

原创 电路板EMC设计准则

电容的选取是非常讲究的问题,也是单板EMC控制的手段。

2025-05-10 10:48:01 425

原创 SerDes-LVDS 理解

LVDS(低压差分信号)是一种物理层技术,用于差分信号的传输,具有低功耗、抗干扰等特点。而SerDes(串行器/解串器)是,用于将并行数据转换为串行信号进行传输,反之亦然。因此,LVDS可以作为SerDes的物理层实现方式之一。SERDES 和 LVDS 都是用于高速数字信号传输中的技术,其中 LVDS 是 SERDES 技术中常用的差分传输方式之一。SERDES 技术是一种将并行数据转换为串行数据,并使用差分信号进行传输的技术。

2025-05-09 22:49:43 366

原创 cameralink--lvds--DS90CR285

一个channel link接口包含一个接收端和一个发送端,发送端按7:1的比率把28bit的并行数据和1路时钟数据转换成串行数据,通过5路LVDS串行发送出去。的串行通信协议,由美国自动化工业协会(AIA)制定,主要用于工业相机与图像采集设备之间的高速图像传输。标准的camera link数据线提供了相机控制信号、串行通讯信号和视频数据信号。camera link标准包含5种配置,每种配置支持不同的数据位,以下是五种配置。这里主要介绍base模式。,定义了图像传输的物理层、数据链路层及控制信号规范。

2025-05-09 22:27:04 383

原创 CMOS与LVDS

📚CMOS与LVDS:数字电路的奥秘🔍🔍在数字电路的世界里,CMOS和LVDS是两大关键技术。CMOS,这个电压控制器件,以其高输入阻抗和低输出阻抗的特点,逐渐取代了功耗较大的TTL电路。它的栅极阻抗非常大,由一层二氧化硅绝缘层隔开栅极金属层和硅半导体,使得CMOS器件在输入端看起来像一个电容。📈而LVDS,即低压差分信号,则是一种高速、低功耗的传输方式。它的电平标准电压摆幅仅350mV,因此上升时间很短,传输速度远超LVCMOS、LVTTL等电平标准。

2025-05-09 22:01:08 869

原创 capture 必备技巧

2.将设计好的brd文件中的元件封装保存到自己的封装库中,并且与元件关联。1.将设计好的原理图中的元件保存到自己的元件库中。最近画原理图,所有问题点待步骤丰富!3.打印dsn源文件。

2025-04-30 22:35:34 125

原创 关于csdn文章发布模板和写作

如果是word文档已经编辑好了,可以直接粘贴过来,然后word中的图片在此截图后粘贴进去。----直接复制粘贴word文件时候图片一般是上传错误的,需要重新单个上传。----适合精细排版类型的,插入图片没有那么方便!我的解决办法是直接编辑的话就截图后直接粘贴。后续有好的方法再更新!markdown编辑器。

2025-04-30 22:23:02 78

原创 Capture绘图标准化

位号中文名称B磁珠C无极性电容器、有极性电容器、穿心电容器DF保护器件,如:限流保护、限压保护、熔断器、保险丝。G发生器、振荡器,如:无源晶体、有源晶振。HL光指示器件,如:发光二极管、发光三极管。K继电器、接触器。L电感器、电抗器。NR固定电阻器,可调电阻器。RN排阻。RP滑动式电位器,旋钮式电位器,不含数字电位器。S选择开关,如:拨码开关。SB按键。SP蜂鸣器、扬声器。T变压器。TP非焊接测试焊盘/测试点。V。

2025-04-30 22:12:30 914

原创 capture操作手册

--保存界面的配置信息,方便后面乱了之后恢复!

2025-04-30 21:59:28 170 1

原创 ALLEGRO布局中无法关联的解决方案

ALLEGRO布局中无法关联的解决方案。

2025-04-30 21:13:02 682

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