实验室新生成长指南[2.3.5] · LAYOUT基础之摆放

欢迎进入《实验室新生成长指南》第三章：《Layout》

本篇是《实验室新生成长指南》第二章第三节第六篇：《Layout基础之走线》

整个2·3节将帮助新手快速建立电路系统Layout的一些基本知识储备和实战技巧。

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[2.3.6] · Layout基础之走线

P.S.现代化的PCB生产和layout有很多骚操作，但是本文只讲最基础的，包括不再呈现一些具体的公式计算（新手期并不需要），有兴趣请前往硬缸的对应篇章。

实际PCB的铜常常听到几Oz的厚度，就是指重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺的面积上所达到的厚度，1Oz大约是34μm。

 

最常见的双面板其实是一块0.5Oz的PCB先钻孔后电镀得到1Oz的铜厚（坑爹厂家还会镀的更薄）。所以一般过孔铜厚0.5Oz且全是电镀的铜。

一、Trace、Plane/Copper&Via

1、Trace

Trace，走线，是PCB上最重要的组成部分。

2、Plane/Copper

Plane，平面；

Copper，覆铜。

对于软件和应用范围来说两者有那么一些不同，但是本质上都是一块巨大的铜皮。

可以用于散热和降低阻抗。

3、Via

Via,过孔，可以用来连接多层板的不同层的铜皮。

PCB板厂制造时，一般先钻孔，然后在孔内涂导电墨水，然后电镀上一层铜。当然也有用化学方法沉积一层铜之后再电镀的。

因为制造工艺的问题，Via内部的镀铜一般都厚度不均，有毛刺，电阻率偏大（可能比纯铜大三倍以上）。

二、电气参数

1、内阻与载流

• 导体的电流承载能力可以在IPC-2221A和IPC2152中找到具体的曲线，与可以接受的温升、截面积以及铜层厚度有关。
• 导体的载流能力并不是线路宽度完全的正比，线路变宽带来的载流能力变强会逐渐变少。
• 通孔的横截面积应至少等于导体的横截面积， 或者大于进入通孔的导体的
  横截面积。 如果通孔的横截面积小于导体， 则可使用多个通孔来确保横截
  面积与导体相同。

2、寄生电容

• 寄生电容与相对面积成正比，与板子厚度呈反比

3、寄生电感

• 寄生电感与长度与板子厚度成正比，与走线宽度呈反比
• 通孔由于前面提到的制造工艺问题，电感会偏大。

三、基本规则

• 一般来说，高di/dt回路不许出现大寄生电感
• 与之相对，高dV/dt回路不许出现大寄生电容
• 视噪声的耦合方式不同，需要控制对应的寄生电容和寄生电感
• 如果实在要增大线路载流能力，可以往上面直接焊铜条和大量的焊锡
• 覆铜时，焊盘使用热焊盘方便焊接，特殊情况下的焊盘和所有Via使用全连接的普通方式减少寄生电感和帮助散热