总结：覆铜(copper) 灌铜(copper pour) 以及Plane(平面层)

覆铜(copper)：绘制一块实心铜，从而将覆盖区域内所有的连线和过孔连接起来，而不会考虑是否属于一个网络。用途：芯片需要大面积覆铜来散热。电源连接处需要尽可能的宽，可以同覆铜来实现。不具备自动避让功能。

no plane灌铜(copper pour)：仅仅连接有相同网络的过孔，可以通过这个来连接，用于no plane的。具备自动避让功能的。必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。可以走线。

split/mixed(分割平面层)：用于split/mixed平面类型的，用Plane connect来进行连接。必须使用内层分割命令（PLane AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。可以走线。

注意：

no plane 可以走线，可以分割平面，用copper pour灌铜；

cam plane 不能走线，也不能分割平面，只能一个负片输出；

split/mixed 可以分割平面；该层允许布线，用plane area分割区域；

思路：

1.首先，采用四层板子来制作，分别为:top gnd power bottom ;分别对应类型为：no plane split/mixed split/mixed no plane四种类型；

2.然后，对于gnd进行两个地的分割划分；对于电源也进行几个电源的分割区域划分（plane area的方式）；对于top和bottom两个走线层，也进行必要的划分区域（灌铜的方法不影响走线的）来进行；

 

VCC和GND层设置为NO PLANE ,cam plane还是split/mixed plane

NO PLANE主要用于小面积铺铜,而且铺铜区的连线比较多(TOP,BOTTOM).split/mixed plane主要用于面积比较大的铺铜,专门给VCC和GND层,这些层连线不多,主要通个整个平面连接,可减少电源和地的波动所以用PLANE大面积铺铜比较合适