Process in Semiconductor(半导体工艺)

已于 2024-04-22 14:52:39 修改
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分类专栏： 光通信文献阅读及基础知识百科全书 文章标签： 光学
于 2024-04-22 13:38:17 首次发布
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本文链接：https://blog.csdn.net/u011699626/article/details/138068428
版权
本文详细介绍了半导体制造中的前端与后端工艺，包括Front-end of line的Process flow，如硅化、电介质处理、接触点建立等；以及Back-end of line的金属互连层沉积和通孔工艺。还提到了关键工艺如SiN密封层、CVD、LPCVD、PECVD等在SOI PSV过程中的应用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

Front-End Process in Semiconductor

引言

今天看文章时遇到了一个问题，Front-end，看到这个词组大脑一片空白，不知所云，于是查找了相关信息记录一下。

正文

Front-end

Front-end 中的 end 可以表示结尾，末尾，而这里它表示的是端面。比如光纤的端面。因此，Front-end 可以翻译为前端。

Back-end

对应 Front-end 的还有 Back-end，可以翻译为后端。

Front-end of line

对应 Front-end 有一个专业名词叫做 Front end of line，缩写为 FEOL，译为前端生产线。IC(Integrated circuit) 制造的第一部分，包含将各个组件（晶体管、电容器、电阻器等）在半导体基板（Substrate）上进行图案化。FEOL</

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