HDI PCB 板 0.1mm 以下的孔不好造？它不服

步入 2022 年，我国 PCB 行业蓬勃发展，尤其是 HDI 板，市场供不应求。早在去年年底，各大板厂的订单已排到 2022 年 6 月之后，各大板厂纷纷投资扩产，喜讯频传。而在这波投资扩产的热潮中，肯定绕不开 HDI 的核心设备之一，那想必是——激光钻孔机。

入门必备？各大板厂抢着买的激光钻孔机，
为什么没它不行？

HDI（High Density Interconnection）板的特点是轻、薄、短、小——这只是形容 HDI 的四个简单字眼，其中轻与小只是对低功率便携式电子产品的一种炫耀，强调其小巧方便、功能繁多以及节省板材与资源。但薄与短却在信号传输品质上具有极其重要的作用，可在电器的功能与性能方面有大幅度的改善，并非只是形容词。

这些特点可增加线路密度、有利于先进封装技术的使用、可使信号传输品质有较大提升，使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善，还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。

对于高阶通讯类产品，HDI 技术能够帮助产品提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。

关于 HDI，我们还知道，其中一定是有盲孔的；至于高端的 HDI，其通盲孔更是小于0.1mm。在制作 0.1mm 的孔时，受钻咀、设备、材料等方面的局限，传统的机械钻机就已十分吃力。

的确，随着微电子技术的迅猛发展，以及大规模集成电路的广泛应用，印制电路板的制造开始朝着积层化、多功能化的方向发展。这使得印刷电路图形线形精细、微孔化间距缩小，因此在加工过程中，以往所采用的机械方式已不能满足要求。

所以当需要制作小于 0.1mm 的通盲孔时，激光钻孔便成为了行业目前的唯一选择。可以说激光钻孔机是 HDI 生产中的战斗机，我们必须得好好了解它！

走进神器！
钻孔机大起底，工厂机器也分两大阵营

是的，目前业内的激光钻孔机主要还分为了两大类型，分别是——UV 激光钻孔机和 CO₂ 激光钻孔机。

大家先来看看两张图：

图一：光谱分类

图二：PCB 材料对于光的吸收率

可以看到，在所有激光光谱中，355nm 的紫外光和 9400nm 的红外光，可以被 PCB 材料最大程度地吸收。即，被烧蚀。因此，围绕这两个吸收波峰，最终衍生出了 UV 与 CO₂ 两大类激光钻孔机。

确实高端！

华秋高可靠 HDI 背后功臣：三菱激光钻孔机

看到这里，我们已经知道市面上的激光钻孔机可分为以上两大类。而具体到可选择的激光钻孔机，更是有三菱电机、ESI、KLA、乐科普、Schmoll、日立、惠特科技、东台精机、大族数控等各大品牌。

在一众激光钻孔机中，华秋最终选择了三菱 CO₂ 镭射钻机，因为它具备如下特长：

• 高峰值、短脉冲→高品质加工
• 长、短脉冲可变→广范围加工
• 高输出、高重复性→高生产性

此外，三菱激光钻孔机具备优越的加工能力，该设备的投入可使华秋的生产率有效提高，实现不可匹敌的可追溯性效率、稳定的加工质量及高加工定位精度。

 （注：华秋工厂实拍）

我们再来看看选手三菱的具体设备能力：

1	最大加工尺寸	620×560mm
2	水平移动速度	≥50m/min
3	垂直移动速度	≥10m/min
4	输出功率	200W

5	额定脉冲频率	10~10000Hz
6	Galvano 的扫描面积	50×50mm
7	Galvano 的扫描速度	1400×2PPS
8	最小孔径	≥50μm

9

孔位精度

±5μm

华秋在 HDI 产品方面如今已可以实现：

1	最大生产尺寸	500*400mm
2	厚径比	≤12:1
3	孔位精度	±5μm
4	最小孔径	75μm

深耕 PCB 领域多年，华秋电子在多层板 HDI 制造方面已具备技术积累，经过技术革新升级，高端设备引进，可以进一步满足广大客户对于 PCB 方面的需求。