1. 盲孔和埋孔
HDI板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种技术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,也被称为盲埋孔板,下图就是一个6层HDI板,其中C和D就是盲孔,B是埋孔,A是通孔。
- 盲孔(Blind Via)指连接外层到内层的金属化孔,D是V13孔,连接顶层和第3层,C是V56孔,连接第5层和底层。
- 埋孔(Buried Via)指连接内层到内层的金属化孔,B是V25孔,连接第2层到第5层。
- 通孔,指贯穿PCB的孔,A是V16孔,1~6层都是通的。
2. 一阶、二阶HDI
区别一阶,二阶的方法就是看激光孔的个数,PCB芯板压合几次,打几次激光孔,就是几阶。下图是一