盲孔、埋孔、通孔、一阶HDI、二阶HDI概念

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本文详细介绍了HDI板中的盲孔、埋孔和通孔的概念,以及一阶、二阶HDI的区别,并通过实例解析了如何在PADS软件中设置盲埋孔。内容涵盖HDI板的结构、工艺流程以及参数设置,有助于加深对HDI技术的理解。

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1. 盲孔和埋孔

HDI板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种技术,使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,也被称为盲埋孔板,下图就是一个6层HDI板,其中C和D就是盲孔,B是埋孔,A是通孔。

  1. 盲孔(Blind Via)指连接外层到内层的金属化孔,D是V13孔,连接顶层和第3层,C是V56孔,连接第5层和底层。
  2. 埋孔(Buried Via)指连接内层到内层的金属化孔,B是V25孔,连接第2层到第5层。
  3. 通孔,指贯穿PCB的孔,A是V16孔,1~6层都是通的。

在这里插入图片描述

盲埋孔板HDI示意图

2. 一阶、二阶HDI

区别一阶,二阶的方法就是看激光孔的个数,PCB芯板压合几次,打几次激光孔,就是几阶。下图是一

### PCB中的通孔盲孔 #### 通孔 (Through-Hole Vias) 通孔是指贯穿整个印刷电路(PCB),从层延伸至另层的洞。这种类型的可以提供电气连接以及机械支撑功能,适用于多层设计中不同层面间的信号传输需求[^1]。 ```python # 示例代码展示通孔概念 class ThroughHoleVia: def __init__(self, layers): self.layers = layers def connect(self): print(f"Connecting all {len(self.layers)} layers via through-hole.") ``` #### 盲孔 (Blind Vias) 盲孔指的是仅部分穿透PCB厚度,即只连接最外层与内部某层或多层之间而不直达对面表面的过结构。这类有助于减少不必要的钻穿路径长度并提高空间利用率,在高频应用场合尤为重要[^2]。 ```python # 示例代码展示盲孔概念 class BlindVia: def __init__(self, start_layer, end_layer): self.start_layer = start_layer self.end_layer = end_layer def describe(self): print(f"This blind via connects from layer {self.start_layer} to layer {self.end_layer}.") ``` #### (Buried Vias) 则是完全位于PCB中间层内的导电通道,不触及任何外部表层。它主要用于实现内层之间的垂直互联,并且由于其位置隐蔽的特点,在外观上不可见,因此得名“”。此特性使得特别适合应用于高密度互连(HDI)技术当中[^3]。 ```python # 示例代码展示概念 class BuriedVia: def __init__(self, inner_start_layer, inner_end_layer): self.inner_start_layer = inner_start_layer self.inner_end_layer = inner_end_layer def explain(self): print(f"The buried via is hidden within the board, connecting internal layers {self.inner_start_layer}-{self.inner_end_layer}.") ``` 通过上述描述可以看出,三种的主要差异在于它们各自覆盖的不同层数范围及其可见度: - **通孔**:贯穿全部层; - **盲孔**:始于外表层终于某内层; - ****:存在于两个或多个内层间,对外部无直接接触。
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