STM32学习笔记三、时钟

最新推荐文章于 2024-05-24 21:02:24 发布

石破天开

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1、STM32F103VBT6使用16M晶振、12M晶振和8M晶振RCC设置有何不同？

原来使用8M晶振，设置如下，通讯发送数据正常。


RCC_PLLConfig(RCC_PLLSource_HSE_Div1,RCC_PLLMul_9);//PLL的输入时钟= HSE时钟频率; PLLCLK = 8MHz * 9 = 72MHz  9倍频

现在改成16M的晶振，设置改成下面，通讯发送数据不正常。


RCC_PLLConfig(RCC_PLLSource_HSE_Div2,RCC_PLLMul_9);//PLL的输入时钟= HSE时钟频率; PLLCLK = 16MHz / 2 * 9 = 72MHz  9倍频

经分析发现，除了上面的修改外，还要在STM32F1x_conf.h中修改如下：

#define HSE_Value   ((u32)16000000)

系统正常！

在外接为12Mhz晶振时就需要进行如下设置：

//在RCC_Config()中修改：
RCC_PLLConfig(RCC_PLLSource_HSE_Div1,RCC_PLLMul_6);//PLL的输入时钟= HSE时钟频率; PLLCLK = 12MHz * 6 = 72MHz  9倍频
//在stm32f10x.h 中修改：
#define HSE_Value   ((u32)12000000)

修改HSE_Value的值为12M之后，串口通信数据正常了，但在MDK中显示的OCS总是8M这是什么原因呢？

在Options for target下的 target 中的Xtal 栏中可以设置晶振为11.0592M，

在Options for target下的 target 中的Xtal 栏中可以设置晶振为11.0592M后，只是调试时keil会在PRCC这个界面中显示正确的各个时钟。

2、STM32超频测试

用的是STM32F103C6，修改倍频系数为12，即96MHz的时钟。

//设置PLL时钟源及倍频系数

RCC_PLLConfig(RCC_PLLSource_HSE_Div1,RCC_PLLMul_12);

将程序通过仿真灌入，运行几分钟，一模芯片，没什么感觉。

再来，修改倍频系数，104MHz = 8*13的时钟

RCC_PLLConfig(RCC_PLLSource_HSE_Div1,RCC_PLLMul_13);

将程序通过仿真器灌入，运行也正常。

来个最高的，修改倍频系数为16，128MHz的时钟

RCC_PLLConfig(RCC_PLLSource_HSE_Div1,RCC_PLLMul_16);

将程序通过仿真器灌入，运行也正常，1602LCD显示一切正常，芯片温度没有明显升温。

芯片上装的外部晶振是标准的8MHz，因此能上的最高频率是8*16 = 128MHz，如果要试更改的频率只能更换更高频的晶振了。

看来STM32的超频性能是不错的，但建议大家不要在正式产品中超频使用。

3、STM32的32.768K晶振选型必须要小心

STM32的32.768K晶振，必须要小心啊！

这个是很挑剔的，千万记得要使用6pf负载电容的晶振。

4、STM32的系统时钟SysTick

系统时钟SysTick

（一）背景介绍

在传统的嵌入式系统软件中通常实现Delay(N)函数的方法为：

for(i=0;i<=x;i++);

x-----对应N毫秒的循环值。

对于STM32系列微处理器来说，执行一条指令只有几十个ns，进行for循环时，要实现N毫秒的x值非常大，而且由于系统频率的宽广，很难计算出延时N毫秒的精确值，针对STM32微处理器，需要重新设计一个新的方法去实现该功能，以实现在程序中使用Delay(N)。

（二）STM32 SysTick介绍

Cortex-M3的内核中包含一个SysTick时钟，SysTick为一个24位递减计数器，SysTick设定初值并是使能后，每经过1个系统时钟周期，计数值就减1，计数到0时，SysTick计数器自动重装初始值并继续计数，同时内部的COUNTFLAG标志置位，触发中断（如果中断使能情况下）、

在STM32的应用中，使用Cortex-M3内核的SysTick作为定时时钟，设定每一毫秒产生一个中断处理函数里对N减一，在Delay(N)函数中循环检测N师范为0，不为0则进行循环等待，若为0则关闭SysTick时钟，退出函数。

注：全局变量TimingDelay，必须定义为volatile类型，颜色时间将不随系统时钟改变。

（三）STM32 SysTick库文件。

使用ST的函数库SysTick的方法：

1、调用SysTick_CounterCmd()-----失能SysTick计数器。

2、调用SysTick_ITConfig()----失能SysTick中断

3、调用SysTick_CLKSourceConfig()----设置SysTick时钟源。

4、调用SysTick_SetReload()-----设置SysTick重装载值。

5、调用SysTick_ITConfig() ---使能SysTick中断。

6、调用SysTick_CounterCmd()---开启SysTick计数器

（四）SysTenTick工程实战

外部晶振为8MHz，9倍频，系统时钟为72MHz，SysTick的最高频率为9MHz（最大为HCLK/8）在这个条件下，把SysTick校验值设置成9000，将SysTick时钟设置为9MHz，就能够产生1ms的时间基值，即SysTick产生1ms的中断。

RCC_Configuration();

第一步：配置RCC寄存器和SysTick寄存器。

RCC_Configuration：配置RCC寄存器

void RCC_Config(void)
{ 
	ErrorStatus  HSEStartUpStatus;
	RCC_DeInit();																	/* 将外设RCC 寄存器重设为缺省值 */
	RCC_HSEConfig(RCC_HSE_ON);										/* 设置外部高速晶振  HSE晶振打开 ON*/
	HSEStartUpStatus = RCC_WaitForHSEStartUp();		/* 等待HSE起振 */
	
	if(HSEStartUpStatus == SUCCESS)	//SUCCESS ： HSE晶振稳定且就绪
	{
		/* 设置 AHB 时钟（HCLK）*/
		RCC_HCLKConfig(RCC_SYSCLK_Div1);		/* AHB时钟 = 系统时钟 */
		/* 设置高速AHB时钟（PCLK2）  注：AHB主要负责外部存储器时钟。APB2负责AD，I/O，高级TIM，串口1*/
		RCC_PCLK2Config(RCC_HCLK_Div8);	//PCLK2（APB2时钟） = HCLK/8 = 系统时钟/8 = 72MHz / 8 = 9MHz
		/* 设置低速AHB时钟（PCLK1）  注：APB1负责DA，USB，SPI，I2C，CAN，串口2345，普通TIM  */
		RCC_PCLK1Config(RCC_HCLK_Div8);	//PCLK1（APB1时钟） = HCLK/8 = 系统时钟/8 = 72MHz / 8 = 9MHz		
				
		FLASH_SetLatency(FLASH_Latency_2); /* Flash 2 wait state */
		FLASH_PrefetchBufferCmd(FLASH_PrefetchBuffer_Enable);/* Enable Prefetch Buffer */
		
		/* 设置PLL 时钟源及倍频系数 */
		RCC_PLLConfig(RCC_PLLSource_HSE_Div1,RCC_PLLMul_9);//PLL的输入时钟= HSE时钟频率; PLLCLK = 8MHz * 9 = 72MHz  9倍频
		RCC_PLLCmd(ENABLE);																 /* Enable PLL */		
		
		while(RCC_GetFlagStatus(RCC_FLAG_PLLRDY)==RESET)/* 检测指定的RCC标志位（PLL准备好标志）设置与否 */
		{
		}
		RCC_SYSCLKConfig(RCC_SYSCLKSource_PLLCLK); /* 设置系统时钟（SYSCLK） 选择PLL作为系统时钟*/

		while(RCC_GetSYSCLKSource() != 0x08) 			 /* PLL返回用作系统时钟的时钟源 */
		{
		}
		
	}
}

5、对于STM32配置时钟的总结

一共有4种时钟，

一、HSE振荡器时钟（外部8M时钟），HSE振荡器时钟就是外部注意时钟，8M晶振

二、HSI振荡器时钟（内部8M时钟），HSI时钟信号由内部8MHz的RC振荡器产生，可直接作为系统时钟或在2分频后作为PLL输入，是没有晶振时候使用内部时钟精度很差，内部PLL可以用来倍频HSI RC的输出时钟或HSE晶体输出时钟。

三、LSE时钟（外部32.768KHz时钟），LSE晶体是一个32.768Khz的低速外部晶体或陶瓷谐振器，

四、LSI时钟（内部40KHz时钟），LSI RC担当一个低功耗时钟源的角色，它可以在停机或待机模式下保持运行，为独立看门狗和自动唤醒单元提供时钟。

AHB预分频器配置高速APB（APB2）和低速APB（APB1）域的频率。总体来说时钟配置流程如下：

首先将HSE外部时钟除以2，然后使用PLL开始倍频。

设置主系统时间为倍频的n/1，一般直接设置为72MHz，然后使用AHB将系统时钟变成各个端口可以使用的速度。

子流程如下：

①、打开晶振

②、等待起振

③、设置代码延时为2

④、AHB时钟=系统时钟

⑤、设置高速AHB(APB2)时钟为72MHz / 8 = 9MHz，（如果APB1/APB2预分频系数=1，则频率不变，否则频率 *2 输出至TIMXCLK）

⑥、设置低速AHB（APB1）时钟为72MHz/8 = 9Mhz

⑦、设置PLL时钟源及倍频系数使主频为72M

⑧、设置使能或者失能APB2外设时钟的IO。

6、STM32是否可以用内部晶振40K外加8M晶振的方式？

从手册上看的话应该可以用内部晶振40K加外部8M晶振的组合方式？这样的时候USB通信不会有什么问题吧？

一、STM32没有内部晶振，内部只有两个阻容振荡器，8MHz的HSI和40KHz的LSI。

二、如果不使用独立看门狗和内部RTC，不必使用外部32Khz晶振（LSE），也不必使用内部LSI（40KHz的阻容振荡器）；

三、如需要使用LSI，只需要使能LSI即可。

四、不管使用LSE或LSI与否都不会对USB通信有任何影响。只要一个8MHz的外部晶振就可以让整个系统动作起来并能够进行USB通信。

USB通信与低频振荡器（LSI或LSE）无关、

不使用IWDG时，可以使用WWDG作为程序运行监视。

7、STM32内部晶振的用法

在STM32上如果不使用外部晶振，OSC_IN和OSC_OUT的接法：

如果使用内部RC振荡器而不使用外部晶振，请按照县方法处理：

1）、对于100脚或者144脚的产品，OSC_IN应接地，OSC_OUT应悬空。

2）、对于少于100脚的产品，有2中接法：

2.1）、OSC_IN和OSC_OUT分明通过10K电阻接地，此方法可提高EMC性能；

2.2）、分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1为推挽输出并输出“0”。此方法可以减少功耗。

首先要明确的是STM32没有内部晶振，HSI是内部RC振荡器。

HSI内部8MHz的RC振荡器的误差在1%左右。

内部RC振荡器的精度通常比用HSE（外部晶振）要差上十倍以上。

没有所谓优缺点，最重要的是根据应用场合，对时钟要求不高时也是可以用HSI的，要注意的是当使用HSI时，最高系统时钟的频率是达不到72MHz的。

STM32的ISP就是用（HSI）内部RC振荡器。

8、STM32芯片外部时钟能用外部有源晶振吗？

外部时钟源（HSE旁路）在这个模式里，必须提供外部时钟，它的频率最高可达25MHz，用户可通过设置在时钟控制寄存器中的HSEBYP和HSEON位来选择这一模式，外部时钟信号（50%占空比的方波、正玄波或三角波）必须连接到SOC_IN引脚，同时保证OSC_OUT引脚悬空。

HSEBYP=0 无旁路， = 1 被旁路。

只有在外部4~25M振荡器被关闭时才能写入该位！

石破天开

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