我的USB DAC改装(MOD)流程(上)

本文分享了通过更换电容和运算放大器提升DAC音质的过程。从分析电路到选择高品质元器件,再到具体替换步骤,详细记录了DIY改造的全过程。

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这次突然想试试MOD,也就是通过更换元器件来提高音质,以前我对着一台耳放动过手,所以现在也是一样流程,但我会记录下来以提供参考。

这篇文章分为上下两部分,上部分讲述的是流程和思路,而下部分则是改装和听感。

这次的操作目标是去年购买并使用的是某家的DAC,信噪比95db,失真号称是低于0.001,价格仅仅是百元左右,在成本和人工条件限制的情况下有这样的价格其实还可以了。

 

1.先拆开看看吧


惨不忍睹的电容,很多用的普通的不能普通的电解电容器,还有的是贴片的铝壳电容器。

这些电容器容量有偏差是一个情况,内阻太大是另一个情况,当然还有充放电速率这些,都影响滤波(玄学)的效果,作为滤波减噪元器件,电容器对于电流的影响是非常大的,而音频本身就是电压的微弱变化。需要注意的是,对电流的影响,使得声音呈现冷暖这些特点。

 

所以,如果不算上电路设计,对出声好坏影响最大的除了运算放大器就是电容。(随便扯点东西显得玄学)

 

 

 

2.分析与统计


这台DAC+耳放的设备,一眼看去有电容,电阻,运算放大器,稳压IC这些,还有一些同轴接口,可调电阻,USB解码芯片等。

分析这部分,实际上是思考替换元件的流程,具体的电路设计因为已经成熟了所以我就不做改动和抄板

使用一些软件(比如PS)将元器件和运算放大器标注出来,以确定需要替换的有哪些,当然还需要统计一下数量以方便替换

 

 

 

本着方便的原则,也就不思考元器件品牌那些了,使用高品质的电容保证对电流的影响是好的,其他的,就交给运算放大器和脑放去加成吧。

完成统计后进行采购,需要注意的是,如果看到这篇文章的读者没有相关经验的话,要了解电容器的最大电压只能比原来更大不能小,另外电容器体积也要测量一下,引脚的粗细也需要测量以免出现微妙的情况(比如太粗无法插入原先的孔位)

 

 

3.运算放大器的替换

寻找运算放大器的可以替换件,这一个流程是比较简单的,但如果要更换兼容的其他型号,通常还是需要去查询下。

 

如果同型号替换,那么,最好的就是拆机金封了,通常我都直接将塑封替换为金封,这样的提升是很明显的,金封具有更好的做工,更好的屏蔽性能,以及更好的质量,塑封设计虽然一样但品控是比金封差很多的。

这里是OPA2134用于解码部分的输出放大,我直接替换为金封,陶瓷封装似乎也可以,但说实在我不熟悉也就没有去涉及了,陶瓷封装会比金属封装更低一些

 

 之所以找拆机的,也是为了回避全新假货or打磨件的问题,虽然不能保证一定是真,但我觉得概率会更小一点。

 

这台DAC上面的另一部分耳机放大的电路是贴片的OP275G,是非常低廉的一种音频运放,也需要替换掉。

音频运放和普通运放的区别,一个是响应速率会更快,另一个是偏移电压电流会更小一点,这样音频放大的时候能够保真。

 

这部分我需要替换为其他的

 

先查询下OP275G的数据,看起来是个很厉害的设计,这个才几块钱的运放就能推动600欧姆的音频设备,并且失真只有0.0006%,查询地址

 

 

虽然好,但还是置信比较贵和Hifi的运放,试着查询了一下,有个运放评论是这样写的:

AD8620BR 客观结论: 空气感极好,润泽度非常高,是所有测试运放中最润的

 看了下也正好是个有贴片封装的运放,所以用来替换廉价的OP275很合适

文档下方也有说明这个放大器的一些特性图表,比如温度和失真(电压偏移)关系

 

两个引脚对比一下看起来可以兼容,没有问题

淘宝这边下手直接购买,两个运放花费了100+,相比官网和经销商报价来说,已经便宜了非常多了。

 

4.元件拆除

拆除之前最需要做的事情应该是记录好要拆的部分,就如图我上面一直在记录一样,一般这种直插,贴片混合拆卸的顺序是先拆下直插件中最大和最外围的元件,然后是靠近中间的元件,继而是贴片的较大的元件

 

工具越好也就越容易进行操作,最佳的工具是T12尖头烙铁,无铅焊锡以及松香(或者助焊剂),吸锡带,吸锡器,参考图片如下,吸锡器尽量买大吸力的。

 

 

 

 

当然还有一些其他工具的辅助

 

拆解前的样子如下:

 

 

 

一开始,是拆卸直插类型的电解电容器,难度不大,直接拆就可以,电烙铁熔解焊锡,然后另一只手辅助拔下元件,这里拆解的元件都是这么干的。

 

拆下贴片电解电容器的时候,需要其他的方法,考虑到这些电容器我应该没有复用的可能了,所以我的方法是使用刀嘴钳破坏切断大部分的贴片电解电容器,然后再拆焊

切断后,将塑料盖破坏即可露出引脚的部分,使用烙铁处理就可以了,需要注意的是,必须保证不使太大的力

 

 

最后,完成了拆焊的结果如下

 

接下来是等待新的元器件了

 

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