我的USB DAC改装（MOD）流程（下）

在上篇编写完成的几天后我收到了所有的元器件。

这次的操作目标是，更替所有拆下的元器件。

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1.检查表单

先是依据之前的表进行所收到元器件的检测，使用计划购买的表单对收到的电容进行比对

 下图是我收到的元件，经过对比，和我需要购买的数量上无误（甚至多了一些）

 

 

2.运放座替换贴片运放

 

完成了检查后就是普通焊接的步骤，在此之前要先将贴片的运放替换为运放座，也就是要拆下左侧小的贴片运放，右侧没有找到可以替换的元件因此保留。

通过堆锡法简单的将该元件拆下后，替换为大8Pin的运放座，这里需要才注意的是运放和外壳之间的距离，运放座如果焊接太高的位置就有所问题，因此需要先进行调整，确定了位置后再将贴片转8pin运放座组合起来。

完成后开始焊接

 

3.元件焊接

 

和上一篇所述一样，从PCB的中间向外焊接或者从左侧向右焊接都是可以的，主要符合操作习惯

我这次只使用了普通口径的尖头烙铁，效果还可以，但多数时候最好还是预备无铅焊锡和特尖烙铁。

 

最终的效果如下，一部分元件，例如电源供电部分的16V 470uf因为大小过大，所以横置处理。当然这样的操作可能会产生天线效应，裸露的引脚如同天线一样能接收空气电磁波。不过因为所处环境电磁不复杂加上有铝制的外壳，所以影响较小。

  几个可能遇到的问题

1）通孔被焊锡堵住怎么办？

 

这个情况非常的常见，即使使用吸焊锡带也可能有一些焊锡（特别是有铅焊锡）滞留在通孔内，无法插入新的元器件，遇到这样的情况，一种是表面焊接，一种是在加热焊锡的情况下，尝试将元件的引脚插入到通孔内。

还有一种办法是购买极细的钻头，像是这一块PCB上，可以了解到使用的是0.8和1mm的钻头打孔，所以如果通孔被堵住的话，使用这两个钻头打孔即可。

需要注意的是，如果选用的钻头大于通孔可能造成焊盘受力导致脱落。

 

2）焊盘脱落怎么办？

毕竟是人类所以多有失误，因此，如果说焊盘脱落了，那么我觉得很大的可能是操作失误，例如在拆卸贴片元件时候，在焊锡未融化的情况下拉扯元件。

这种情况下，使用大头针或者小刀刮开脱落焊盘附近的PCB绝缘层，使用万用表来测量线路通向的前一个元器件，之后将引脚与那一个连通脱落焊盘的元器件相联即可，这样能够获得比直接在刮开的绝缘层上上焊锡焊接，有着更高的强度

 

3）元器件固定不稳定怎么办？

我一般处理这个情况，一个是胶枪一个是双面胶，这两个都可以辅助进行固定，热熔胶的效果尤其好并且十分自由，唯一的缺点可能是如果胶进入到缝隙中会难以处理。

 

 

4.检查

 

完成后，需要对DAC进行检查，首先是电路的检测，连通性的检查，继而是运放位置的检查，一定要确认好运放的引脚是否正确再进行上电，否则会有被高电压破坏的可能性。

 

通电，连接PC或者后端，播放十分钟音乐，调整音量大小，听音了解左右声道是否正常。

 

测试如果正常后再放入到外壳中。

 

为了能和普通的版本区分开，将后尾部分喷漆成了白色。但廉价的手摇喷漆对于这种较小的工件实在不友好，如果有条件大概还是要用气泵和喷枪的组合。

 

 

 

 

 

DAC MOD流程兼教程，全文完。