Altium Designer 19【手把手快速上手】从创建元件封装、设计原理图、设计PCB到打样

用途

基于本人实践经验，详细将从元件封装、原理图、PCB到打样焊接的全过程讲清、避坑

背景知识

Top layer、Bottom Layer：用于放置正反两面的元件和导线

Keep-Out layer：禁止布线层，用于约束布线的区域、约束敷铜的区域

Top Overlay、Bottom Overlay：用于放置正反两面的文字，无电特性

mechanical：用户约束板子物理大小

流程

1.准备所有待用元件的封装库（可以网上找.IntLib也可以自己做）

2.画原理图

3.画PCB

以下按流程介绍

下载

Altium Designer 19的帖子网上很多，自行安装破解

元件封装库

安装网上有很多现成的封装（.intlib）可以直接用：View->Panels->Components->File Libraries Preferences->installed->install from file

没有必须要自己画的元件的话，直接做板级PCB工程画原理图和PCB即可

然而总有些封装要自己画，方式如下：

工程名后缀为.LibPkg

在此工程下创建原理图.SchLib文件和.PcbLib文件

元件封装库PCB

在元件封装库的.PcbLib中做最简单的元件封装只用到这三个工具即可

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