原文来自微信公众号：工程师看海
相信很多人在画PCB的时候，都有过封装画错的经历——不是画大了，就是画小了，甚至是器件有遮挡，导致PCB制板回来后器件焊接不上，只能手动飞线；而严重时，还可能导致整个板子报废。比如下图的U8，就是封装画小了，导致芯片焊接不上去。
那么，有没有简单方法来提前检查PCB封装，避免采坑呢？
当然有了！下面先说结果，后说教程。
结果部分
首先，把PCB按照1:1的比例打印到纸上，然后把器件摆在纸上，这样就能大体判断封装画的对不对了。不对的话再修改，改正确后再投板。
下图是打印在纸上的PCB，芯片放在上面对比是非常合适的。
板子回来后，尺寸也是刚好合适，成功避免采坑。
教程部分
下面以Altium Designer为例，给大家介绍一下打印过程。
文件-页面设置-缩放比例-1-高级-删除底层（先打印顶层，再打印底层，打印底层时要选择镜像：高级-bot要镜像）。
文件-页面设置-预览-打印
最后导出为PDF就可以直接打印了。
下图是制板回来的结果，是不是非常简单呢？
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