容易出现电气短路,金属氧化,电化学腐蚀等。在焊接、贴片过程中,由于温度快速升高,芯片内部形成极大 的压力,且封装结构材料的热膨胀系数(CTE)速率不同,最后引起芯 片损伤以及内部裂纹、芯片与框架/塑封料分离、金线焊接脱离等情 况。与 ESD 损伤类试,多数情况下,肉眼观察不出芯片的差异,并在 测试过程中不会表现为完全失效。主要影响产品的使用寿命,严重直 接导致功能异常。