- 博客(61)
- 收藏
- 关注
RSS订阅原创 冷热冲击试验和快速温变试验的区别
则为冷热冲击测试，是用于考核产品对周围环境温度急剧变化的适应性，在有些情况下也可以用于环境应力筛选试验。快速温变和冷热冲击在IEC 60068与GB/T 2423里面都属于温度变化试验， 快速温变属于规定温变速率的温度变化测试(Nb) ， 常规来说。，这种可控的温度变化在互连部分由于局部的热不平衡，导致互连部分疲劳失效，激发上升和下降过程对产品影响和工作时气候条件变化对产品的影响。，其快速变化的温度条件，是使互连缺陷变为故障的主要试验方法；快速温变试验和冷热冲击试验统称为温度变化试验。
2024-03-20 14:12:10
291
原创 电池组件失效分析
某电池组件在使用过程中出现功能失效，经排查，判定为电池电压降低导致失效。分析样品为NG品、OK品及单品电阻R1。R1外观R1外观C1外观NG品电池内部PCBA的电阻R1存在疑似腐蚀的现象，C1电极表面腐蚀发绿，R2未见明显异常。电阻R1电阻C1未发现异常。▼ 对NG品电池电压进行测试，测试值为3.86 V，电池电压明显下降。▼ 对OK品进行电池电压测试，测试值为1.823V，存在电压下降的情况。▼ 对NG品电池PCBA电阻R1进行阻值测试，阻值为36.6V，电阻R1出现阻值增大异常。
2024-03-20 14:06:37
830
原创 一文带你了解红墨水实验！
将焊点置于红色墨水或染料中， 让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离， 焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）开裂。因此，红墨水实验可以通过检查开裂处界面的染色面积与界面来判断裂纹的大小与深浅、 以及裂纹的界面，从而获得焊点质量信息。
2024-02-19 14:37:27
471
原创 SMT回流焊工艺之回流温度曲线
在SMT生产流程中，如何控制回焊炉的温度是非常重要的一环，好的炉温曲线图意味着可以形成良好的焊点。上一期分享（）中，我们着重介绍了SMT回流工艺中的锡膏焊接部分。本期内容主要对的相关内容进行介绍。
2024-01-19 16:03:43
1046
原创 SMT回流焊温度解析之锡膏焊接特性
本篇文章介绍了SMT回流焊温度解析之锡膏焊接特性，后续将以专栏的形式继续分享SMT回流焊温度解析相关内容，敬请关注。
2024-01-10 11:01:38
811
原创 LED灯带失效分析
LED灯带在使用一段时间后出现不良失效，初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况，对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段，明确失效原因。
2023-11-28 16:16:22
111
原创 FPC焊点剥离失效分析
FPC在后续组装过程中，连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因。
2023-11-20 16:24:51
191
原创 PCBA表面污染的分类及处理方法
在PCBA生产过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含的有机酸和电离子，前者易腐蚀PCBA，后者会造成焊盘间短路故障。且近年来，用户对产品的清洁度要求越来越严格，PCBA清洗工艺逐渐被电子组装行业所重视，成为行业内技术交流研讨的主要内容之一。因此，本篇文章从PCBA污染物的分类入手，分享了PCBA清洁工艺的一些相关知识。
2023-11-10 15:21:35
190
原创 车门控制板暗电流失效分析
车门控制板发生暗电流偏大异常的现象，有持续发生的情况，初步判断发生原因为C3 MLCC电容开裂。据此情况，结合本次失效样品，对失效件进行分析，明确失效原因。
2023-11-03 13:41:31
61
原创 【百问百答】可靠性基础知识第八期
G/T24256电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fh：宽带随机振动(数字控制)和导则；f1和f2区间内单值函数的方均根值，为该区间内函数值平方的平均值的平方根值， 通常用rms表示。EC60068-2-64基本环境试验规程.第2-64部分：试验.试验Fh：振动、宽带随机抽样。IEC 6006--基本环境试验规程第2部分：第6节：试验Fc：振动(正弦波)；G/485710包装运输包装件基本试验第10部分：正弦变频振动试验方法。GBT 242310环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动(正弦)；
2023-09-18 09:52:12
101
原创 【百问百答】可靠性基础知识第七期
一般待测物由各个零组件组成，每个零组件都有不同的共振频率，同时会因形状、重量、固定方式不同而在振动发生时，产生不同的共振频率以及放大倍率，因此需对待测物的特定零组件进行共振搜寻，确定其共振特性，再依其特性对共振点进行加振测试。②耐预定频率振动：在已知的产品使用环境条件振动频率时，可采用耐预定频率的振动试验，其目的为考核产品在预定危险频率下承受振动的能力。①耐共振频率振动：在产品振动频响检查发现的明显共振频率点上，施加规定振动参数振幅的振动，以考核产品耐共振振动的能力。振动量：通常用加速度和位移来表示；
2023-08-04 16:35:38
163
原创 【百问百答】可靠性基础知识第五期
指在装备运输过程中多次出现重复性的冲击效应，其特点是次数多，具有重复性，冲击加速度较低，脉冲时间较长，如火车运行时车轮与铁轨连接处的撞击，船舶在海洋行驶时所遭受的海浪冲击，或许在汽车运输过程中由于颠簸产品的相互碰撞都是碰撞现象，也称碰撞环境。
2023-06-13 15:21:12
55
原创 【百问百答】可靠性基础知识第四期
机械冲击是指机械系统或其部分受到突然、急剧、非周期性的冲击时，发生的时间甚至快于系统固有振动周期的状态的骤然变化。机械冲击的特性在于：持续时间短，冲击过程为一次性而不呈现为周期性。产品在流通过程中都存在冲击环境，通常冲击环境都来自弹性体之间的机械撞击，也可以理解为在冲击过程中遇到的非经常性，非重复性的冲击力，这种冲击力的脉冲持续时间较短，产生的加速度较大。
2023-06-07 14:44:44
700
原创 PCBA焊接润湿不良分析
PCBA出现焊接润湿不良，分析剥离的器件与PCB板，推测虚焊发生原因与助焊剂（警惕！电子产品的“隐形杀手”——助焊剂残留）相关性较大。详细分析方案，请浏览文章获知。
2023-05-22 17:11:08
125
原创 PCBA焊接润湿不良分析
PCBA出现焊接润湿不良，分析剥离的器件与PCB板，推测虚焊发生原因与助焊剂（警惕！电子产品的“隐形杀手”——助焊剂残留）相关性较大。详细分析方案，请浏览文章获知。
2023-05-22 17:05:22
59
原创 端子引脚焊接异常分析
PCBA端子引脚焊接发生异常，通过对PCBA基板和端子进行一系列分析，定位到问题发生的原因在于共面性不良，且端子焊接引脚与锡膏接触程度不足导致。详细分析方案，请浏览文章获知。
2023-05-16 09:06:38
412
原创 车载滤波器组件焊锡开裂失效分析
车载滤波器组件在可靠性试验后，主板上的插件引脚焊点发生开裂异常。说明：插件器件引脚呈现出明显的焊点开裂状态。说明：通孔（支撑孔）的透锡率仅20%左右，远低于正常值75%。说明：该批次正常品焊点通孔的透锡率与异常焊点一致。说明：异常焊点的断面金相图示表明焊锡填充不足，存在较明显的少锡与疲劳开裂的特征。说明：正常焊点的断面金相分析显示，焊锡填充不足，存在明显的少锡异常，DIP焊盘端焊锡、PCB与引脚处有明显的润湿。说明：异常焊点PCB已润湿位置的合金层IMC测量结果显示，其厚度均在0.5μm以下，数值明显偏低。
2023-05-03 09:54:34
1047
原创 【百问百答】可靠性基础知识第三期
实际操作中也常见有交变盐雾试验：中性盐雾试验加恒定湿热试验，它主要用于空腔型的整机产品，通过潮态环境的渗透，使盐雾腐蚀不但在产品表面产生，也在产品内部产生。严酷等级(3)：1个试验循环含有4个喷雾周期，每个2h，每组喷雾周期之后有一个20h~22h的湿热贮存周期，此后有一个在试验用标准大气(温度23℃+2K，相对湿度45%~55%)下为期3天的贮存周期；NSS试验(中性盐露试验) ：盐雾的沉降率在1~2ml/80cm2.h， 三者相比， 腐蚀速率最慢，适用于以下表面处理：电镀锌，热镀锌，达克罗；
2023-04-27 10:43:08
518
原创 芯片封装基本流程及失效分析处理方法
芯片声学扫描是利用超声波反射与传输的特性，判断器件内部材料的晶格结构，有无杂质颗粒以及发现器件中空洞、裂纹、晶元或填胶中的裂缝、IC封装材料内部的气孔、分层剥离等异常情况。通过芯片失效分析，及时找出器件的缺陷或是参数的异常，追本溯源，发现问题所在，并针对此完善生产方案，提高产品质量。对芯片进行失效分析的意义在于提高芯片品质，改善生产方案，保障产品品质。对芯片进行X-Ray检测，通过无损的手段，利用X射线透视芯片内部，检测其封装情况，判断IC封装内部是否出现各种缺陷，如分层剥离、爆裂以及键合线错位断裂等。
2023-04-24 15:55:05
1096
原创 【百问百答】可靠性基础知识第三期
实际操作中也常见有交变盐雾试验：中性盐雾试验加恒定湿热试验，它主要用于空腔型的整机产品，通过潮态环境的渗透，使盐雾腐蚀不但在产品表面产生，也在产品内部产生。严酷等级(3)：1个试验循环含有4个喷雾周期，每个2h，每组喷雾周期之后有一个20h~22h的湿热贮存周期，此后有一个在试验用标准大气(温度23℃+2K，相对湿度45%~55%)下为期3天的贮存周期；NSS试验(中性盐露试验) ：盐雾的沉降率在1~2ml/80cm2.h， 三者相比， 腐蚀速率最慢，适用于以下表面处理：电镀锌，热镀锌，达克罗；
2023-04-24 09:15:56
10
原创 【百问百答】可靠性基础知识第二期
高压蒸煮测试即高温、高湿、高气压测试，主要考核塑料封装的半导体集成电路和空封器件等电子器件的综合影响；是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热和密封的能力，常用于产品开发、质量评估、失效验证。高压蒸煮试验的技术指标包括：大气压力、相对湿度(饱和或非饱和)、温度、试验时间。常用于塑料封装的半导体器件、集成电路、密封继电器，密封器件等。
2023-04-11 14:57:34
156
原创 【百问百答】可靠性基础知识第一期
可靠度(Reliability)也叫可靠性， 指的是产品在规定的时间内， 在规定的条件下，完成预定功能的能力。它包括结构的安全性、适用性和耐久性，当以概率来度量时（定量），称可靠度。
2023-04-03 13:51:29
257
原创 【可靠性试验分享专栏】关于可靠性，应该了解的那些知识
可靠性试验是为了保证产品在规定的时间内，在规定的条件下，包括运输、储存、使用，完成规定功能的能力而进行的活动。环境试验是将产品暴露在自然或者人工的环境条件下，模拟产品在实际坏境条件下的性能，并进行评估分析该产品在此环境作用下，所受到的影响程度及可能发生失效的机理。
2023-03-27 14:16:26
106
原创 ESD与EOS失效案例分享
进行检测分析的一个目的是预防失效，那关于减少ESD&EOS造成的损伤，我们可以从防止电荷产生、防止电荷积累、减慢放电这三个方面进行入手。目前，在电子元器件失效分析领域，我们发现ESD&EOS导致的失效现象越来越普遍，尤其是在半导体行业发展日益兴盛的大背景下，对ESD&EOS的关注与日俱增。即时失效又称突发失效，指的是元器件受到静电放电损伤后，突然完全或部分丧失其规定的功能。延时失效又称潜在失效，指静电放电能量较低，或放电回路有限流电阻，仅造成轻微损伤，器件电参数可能仍然合格或略有变化。
2023-03-13 15:57:17
1151
原创 ESD与EOS知识速递
ESD&EOS静电释放&过电应力ESD烧损图示EOS烧损图示FIRST概念定义ESD英文全称：Electrostatic Stress Discharge中文译名：静电释放定义：静电释放就是静电从一个物体突然的，自发的传递到另一个电位不同的物体的过程。它是一个高电压(1kv~10kv)瞬时(1ns~100ns)及高电流(1~10Amps)的活动。产生的微焦耳级的能量可以造成硅熔化及氧化层击穿等失效模式。ESD大小对产品的破坏程度：（从小到大，损伤图示变化图）EOS英文全称：Electrost
2023-03-08 14:16:37
433
原创 芯片“爆米花”现象探究
爆米花现象，是湿敏器件在受潮后，经过高温热处理环节时，如回流焊、波峰焊等，导致器件内部气体膨胀，进而将器件撑起，甚至破坏塑封胶体或基板。并且在冷却过程中，由于器件内部材料热胀冷缩速率不一致，进而使其出现“破裂”。
2023-02-27 15:45:53
296
原创 电阻膜腐蚀导致电阻发生不良的失效分析
引 言电阻失效发生的机理是多方面的，环境或工作条件若发生变化都有可能造成电阻的失效。其中，因外部水汽或其它腐蚀性气体等造成电阻膜腐蚀，进而导致电阻开路或阻值变大的失效情景时有发生。本文依据此，进行案例分享。案例分享贴片电阻因电阻膜腐蚀失效案例贴片电阻(SMD Resistor)又名片式固定电阻器(Chip Fixed Resistor) ，是金属玻璃釉电阻器中的一种。以下是贴片电阻中因电阻膜腐蚀造成的不良解析过程：阻值测试不良品电阻阻值良品电阻阻值说明: 对样品电阻的阻
2023-02-20 14:23:05
306
原创 芯片底部焊接不良失效分析
No.1 案例背景当芯片底部出现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失效分析呢？本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法，推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因，并据此给出改善建议。No.2 分析过程X-ray检测说明对样品进行X-ray检测，存在锡少、疑似虚焊不良的现象。断面检测#样品断面检测研磨示意图位置1位置2位置3说明样品进行断面检测，底部存在锡少，虚焊的现象。且芯片底部焊锡与PCB焊锡未完全融合。焊锡高度检测引脚焊锡高度0.014mm芯片底部焊锡高度0.106mm说明
2023-02-14 14:41:35
652
原创 贴片电阻阻值降低失效分析
案例背景某样品贴片电阻在实际应用环境中出现故障，经排查为电阻值降低导致失效。分析过程外观分析说明: 对样品电阻进行外观检测，电阻三防漆有气泡状态，整体电阻未见异物附着。X-Ray分析说明: 对样品电阻进行X-ray检测，电阻内部未发现裂纹、破损，以及异物，调阻槽“L”形清晰可见，未见烧毁等异常。阻值测试分析板上测试电阻裁板测试电阻说明：电阻标称值1MΩ/1%。针对样品电阻的测试，均偏离规格。将样品电阻部分从PCBA上裁下后，再次测试电阻值，基本无变化，说明无电路相关的影响。针对电阻的相关测试针对电阻的相关测
2023-01-30 09:52:53
620
原创 傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）知识速递
1.概念定义傅里叶变换红外光谱仪(Fourier Transform Infrared Spectrometer，简写为FTIR Spectrometer)，简称为傅里叶红外光谱仪。2.工作原理红外光谱属于吸收光谱，其使用0.8-1000μm红外范围内的光的光谱学。最常用的是中红外区域（2.5〜25μm），该区域的吸收光谱是伴随分子振动中偶极矩变化的振动而产生的。当红外线照射在分子上时，若红外线的振动周期与原子的振动周期一致，单个原子和原子团根据它们各自的周期吸收能量，振动从基态变为激发态，这种吸收在红外光
2023-01-07 16:31:57
2000
原创 RoHS 2.0的“前世今生”
RoHS 知多少定义RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（Restriction of Hazardous Substances）的英文缩写。2019年7月22日，RoHS 2.0正式公布。关于它是如何发展而来的、针对RoHS 1.0，它有何不同……以下，将会一一介绍。发展历程1.起源2000年，荷兰发现在市场销售的一批游戏机中，其电缆存在对人体有害的重金属元素“镉（Cd）”。2.RoHS 1.02006年7月1日正式实施限制电子电气产品中6种有害物质出口欧盟等国。3.RoHS 2.020
2023-01-03 12:09:52
144
原创 芯片失效分析常见的分析方法有哪些
什么是芯片失效分析？芯片失效是指芯片由于某种原因，导致其尺寸、形状、或材料的组织与性能发生变化而不能完满地完成指定的功能。芯片失效分析是判断芯片失效性质、分析芯片失效原因、研究芯片失效的预防措施的技术工作。对芯片进行失效分析的意义在于提高芯片品质，改善生产方案，保障产品品质。检测标准GJB 548C-2021 方法2009.2GJB 548C-2021 方法2012.2GJB 548C-2021 方法2013GJB 548C-2021 方法2030.1JY/T 0584-2020 测试项目
2022-12-19 10:23:40
754
原创 可焊性试验方法指引
No.1 定义Q:什么是可焊性测试？A:可焊性测试（Solderability）指通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。其对现代电子工业的1级（IC封装）、2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺以及高质量与零缺陷的焊接工艺都有极大的帮助。润湿天平法:原理图湿润曲线No.2 可焊性试验#01 助焊剂、有铅/无铅焊料可焊性测试标准：JIS-Z3198-4A法：润湿平衡法B法：接触角法#02&nb
2022-12-12 09:13:30
1045
原创 二极管烧损分析案例
案例背景某门铃在使用一段时间出现门铃失效，将失效样品剥离，发现二极管烧损，通过表面观察、通电间断性检测、静电击穿、切片分析、SEM分析等手段对样品进行分析，发现靠近二极管的位置存在热应力与机械应力的集中区，加速了二极管的烧损进程，导致门铃发生失效。分析过程1.通电间断性检测对门铃间断性触发有人经过、有人按门铃、连接视频、语音通话、语音回复各约50-100次。监控结果显示：电压值最小4.14V，最大4.30V。对门铃进行重置设置约50-100次。监控结果显示：电压值最小4.02V，最大4.22V。对门铃进行断
2022-11-28 14:09:06
385
原创 QFP接地虚焊分析
No.1 案例背景某QFP器件发生不良，不良率约10%，初步判断为接地焊点可能存在虚焊现象。No.2 分析过程Part.1 X-Ray观察0°观察倾斜45°观察说明：对样品进行X-ray检测，接地部分呈现明显的阴影雾状，可能存在虚焊问题。Part.2 接地焊盘切片断面分析接地焊点切片分析图说明:通过切片断面分析，部品的一侧焊点有明显虚焊，焊锡与器件镀层未互熔，虚焊点两侧有明显锡填充不足的现象。切片断面测量说明:部品底部焊盘到PCB侧焊盘
2022-11-14 08:30:27
397
空空如也
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人