杰理之芯片受潮的危害【篇】

1. 容易出现电气短路，金属氧化，电化学腐蚀等。
2. 在焊接、贴片过程中，由于温度快速升高，芯片内部形成极大的压力，且封装结构材料的热膨胀系数（CTE)速率不同，最后引起芯片损伤以及内部裂纹、芯片与框架/塑封料分离、金线焊接脱离等情况。与 ESD 损伤类试，多数情况下，肉眼观察不出芯片的差异，并在测试过程中不会表现为完全失效。主要影响产品的使用寿命，严重直接导致功能异常。