altium designer
xiao_-_zhu
这个作者很懒,什么都没留下…
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DXP关于板层说明及总结
作者:秋天的太阳一)DXP-设置板层(D+K )在PCB编辑 Design->Layer Stack Manager(层管理)1)快捷命令 D + K 进入么多层置管理器2.鼠标右键 TopLayer----> Add signal Layer (创建信号电路层) 此即为创建中间1层, 再鼠标右键 MidLayer1 ---->Add s转载 2016-10-18 22:20:57 · 4496 阅读 · 0 评论 -
大电流走线阻焊开窗,锡量美观可控方案 开窗上锡
大电流走线阻焊开窗,锡量美观可控方案 这里要注意的两点,1:Paste 是焊锡层,2:Solder是阻焊层(绿油)的, PCB板厂按照阻焊层做完阻焊后才做喷锡(沉金)工艺. 所以需要走线上开窗只需要在 Solder是阻焊层的 画出相应图形即可.注意本文高级技巧在这里: 如何使最终的产品锡量均匀美观呢? 已知工艺: SMT转载 2017-02-28 09:02:58 · 10500 阅读 · 0 评论 -
AD生成Gerber
参考《http://blog.sina.com.cn/s/blog_9b9a51990100zyyv.html》版本:AD13.3.4目的:Gerber文件导出备忘 目录: Step1:设置原点 Step2: Gerber文件导出 Step3: 钻孔文件导出 文档组织结构:转载 2017-02-28 17:18:05 · 1040 阅读 · 0 评论