功耗低、外型小巧、MAX® 10 FPGA: 10M04SAU324C8G、10M04SCU324I7G、10M08SAU324C8G、10M04SAU169A7G采用TSMC的55 nm工艺技术

概述

MAX® 10 FPGA 实现了非易失性存储集成的变革，在外形小巧的单一可编程逻辑器件中提供了先进的处理功能，适用于低功耗的成本敏感型应用。

MAX® 10器件的特点如下：

• 内部存储的自配置双映像
• 全面的设计保护功能
• 集成的ADC
• 实现Nios II 32-bit微控制器IP的硬件

MAX® 10器件是系统管理，I/O扩展，通信控制平面，工业，汽车和消费者应用程序的理想解决方案。

优势	支持的特性
简单快速的配置	10 ms以内的安全片上配置
灵活性和集成性	集成了PLD逻辑，RAM，闪存，数字信号处理（DSP），ADC，锁相环（PLL）和I/O的单一器件 3 mm x 3 mm 的小型封装
低功耗	休眠模式—显著地降低了待机功耗，再启动不到1 ms 更长的电池寿命—从完全断电中恢复不到10 ms
20年使用寿命	采用TSMC的55 nm工艺技术
高产量设计工具	Quartus® II网络版 Qsys系统集成工具 DSP Builder Nios® II嵌入式设计套件 (EDS)

功耗低、外型小巧、MAX® 10 FPGA: 10M04SAU324C8G、10M04SCU324I7G、10M08SAU324C8G、10M04SAU169A7G采用TSMC的55 nm工艺技术 —— 明佳达

产品属性

10M04SAU324C8G

系列：MAX® 10
LAB/CLB 数：250
逻辑元件/单元数：4000
总 RAM 位数：193536
I/O 数：246
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：324-LFBGA
供应商器件封装：324-UBGA（15x15）

10M04SCU324I7G

LAB/CLB 数：250
逻辑元件/单元数：4000
总 RAM 位数：193536
I/O 数：246
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：324-LFBGA
供应商器件封装：324-UBGA（15x15）

10M08SAU324C8G

LAB/CLB 数：500
逻辑元件/单元数：8000
总 RAM 位数：387072
I/O 数：246
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：324-LFBGA
供应商器件封装：324-UBGA（15x15）

10M04SAU169A7G

LAB/CLB 数：250
逻辑元件/单元数：4000
总 RAM 位数：193536
I/O 数：130
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：169-LFBGA
供应商器件封装：169-UBGA（11x11）

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