AcceleRate® HD超密集多排阵列: ADF6-30-03.5-L-4-0-A-TR、ADF6-20-03.5-L-4-0-A-FR、ADF6-60-07.5-L-4-0-A-TR 插座连接器

ACCELERATE® HD超高密度细长型阵列：

ADF6-60-03.5-L-4-0-TR
ADF6-60-07.5-L-4-0-A-TR
ADF6-30-03.5-L-4-0-A-TR
ADF6-10-03.5-L-4-0-A-TR
ADF6-20-03.5-L-4-0-A-TR
ADF6-40-03.5-L-4-0-A-TR
ADF6-20-03.5-L-4-0-A-FR
ADF6-30-03.5-S-4-0-A-FR

系列概述

Accelerated® HD超高密度夹层带具有薄型5mm堆叠高度、纤薄5mm宽度和0.635mm间距。这些微型连接器具有超高密集度，总输入/输出（I/O）高达240。四排设计让每排有10到60个位置。Accelerated HD排针和插座连接器兼容PCIe® Gen 5，支持56Gbps PAM4（28Gbps NRZ）应用，采用Edge Rate® 接触系统，优化用于实现信号完整性。开放式引脚区域设计提供了接地和布线灵活性。这些夹层料带与UMPT/UMPS超微功耗连接器兼容，可实现灵活的两件式电源/信号解决方案。

应用

高密度板对板和背板互连
56Gbps 4级脉冲幅度调制 (PAM4) 信号传输

规范

脚距：0.635mm
堆叠高度：5、7、9、10、11、12、14和16mm
纤薄的宽度：5mm
超密集，总I/O数高达240
4排设计，每排10至60针位
黑色LCP绝缘体材料
铜合金触点材料
镀镍层上50µ"（1.27µm）镀金或锡

连接器编号

ADF6-60-03.5-L-4-0-TR
针位数：240
间距：0.635mm
排数：4
安装类型：表面贴装型
特性：-
触头表面处理：镀金
触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度：5mm，7mm，10mm，12mm
板上高度：3.66mm

ADF6-60-07.5-L-4-0-A-TR
针位数：240
间距：0.635 mm
排数：4
安装类型：表面贴装型
特性：板导轨
触头表面处理：镀金
触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度：9mm，11mm，14mm，16mm
板上高度：7.65mm

ADF6-30-03.5-L-4-0-A-TR
针位数：120
间距：0.635 mm
排数：4
安装类型：表面贴装型
特性：板导轨
触头表面处理：镀金
触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度：5mm，7mm，10mm，12mm
板上高度：3.66mm

ADF6-10-03.5-L-4-0-A-TR
针位数：40
间距：0.635 mm
排数：4
安装类型：表面贴装型
特性：板导轨
触头表面处理：镀金
触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度：5mm，7mm，10mm，12mm
板上高度：3.66mm

ADF6-20-03.5-L-4-0-A-TR
针位数：80
间距：0.635 mm
排数：4
安装类型：表面贴装型
特性：板导轨
触头表面处理：镀金
触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度：5mm，7mm，10mm，12mm
板上高度：3.66mm

ADF6-40-03.5-L-4-0-A-TR
针位数：160
间距：0.635 mm
排数：4
安装类型：表面贴装型
特性：板导轨
触头表面处理：镀金
触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度：5mm，7mm，10mm，12mm
板上高度：3.66mm

ADF6-20-03.5-L-4-0-A-FR
针位数：80
间距：0.635 mm
排数：4
安装类型：表面贴装型
特性：板导轨
触头表面处理：镀金
触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度：5mm，7mm，10mm，12mm
板上高度：3.66mm

ADF6-30-03.5-S-4-0-A-FR
针位数：120
间距：0.635 mm
排数：4
安装类型：表面贴装型
特性：板导轨
触头表面处理：镀金
触头表面处理厚度：30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度：5mm，7mm，10mm，12mm
板上高度：3.66mm

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