Cadence 焊盘制作---直插元件封装焊盘各层面尺寸的选取

直插元件封装焊盘各层面尺寸的选取：
1． BEGINLAYER
Regular Pad ：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。Thermal
Relief ：通常比Regular Pad 大20mil 。Anti Pad ：与Thermal Relief 设置一样。
2． ENDLAYER
与BEGINLAYER 设置一样。
3． DEFAULT INTERNAL

该层各个参数设置如下：
DRILL_SIZE >= 实际管脚尺寸+ 10MIL

50mil=1.27mm

40mil=1mm

(DRILL_SIZE<50)     Regular Pad ≥ DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）=实际管脚尺寸+26MIL=实际管脚尺寸+0.66mm

(DRILL_SIZE≥50)   Regular Pad ≥DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）=实际管脚尺寸+40MIL=实际管脚尺寸+1mm

(钻孔为矩形或椭圆形时)   Regular Pad ≥ DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）=实际管脚尺寸+50MIL=实际管脚尺寸+1.25mm

Thermal Pad = TRaXbXc-d 其中TRaXbXc-d 为Flash 的名称（后面有介绍）

见 https://blog.csdn.net/u014333269/article/details/80559224

Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL=实际管脚尺寸+1mm

SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL=实际管脚尺寸+0.4mm

总结：

管脚直径＜1mm：Regular Pad≥实际管脚尺寸+0.66mm

管脚直径≥1mm：Regular Pad≥实际管脚尺寸+1mm

Anti Pad =实际管脚尺寸+1mm

SOLDERMASK = 实际管脚尺寸+0.4mm