Cadence学习之路（五）Padstack Editor绘制焊盘

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一、确定焊盘尺寸

1mil（密耳）=1/1000inch（英寸）=0.0254mm（毫米）

二、贴片封装尺寸对照表 

2、封装与焊盘对应关系：

 三、Pad Editor制作焊盘​编辑

 3.1    表贴焊盘

 3.2     排针焊盘

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一、确定焊盘尺寸

1.芯片数据手册

2.LP Wizard

3.立创商城

1mil（密耳）=1/1000inch（英寸）=0.0254mm（毫米）

二、贴片封装尺寸对照表 

2、封装与焊盘对应关系：

0402 = 0.48mm x 0.55mm

0603 = 0.80mm x 0.83mm

1206 = 1.28mm x 1.70mm

0201 = 0.3mm x 0.35mm

 三、Pad Editor制作焊盘

 3.1    表贴焊盘

第一步：如上图选择SMD，选择焊盘形状即可；

第二步：Design Layers设置焊盘大小

 第三步：Mask Layers设置阻焊层、助焊层的大小，最后保存pcblib文件夹下。

 3.2     排针焊盘

焊盘name：THR1R6_R9---通孔焊盘1.6mm、钻孔0.9mm

第一步：通孔--圆形--单位millimeter

 第二步：Drill设置钻孔

第三步：设置钻孔的名称类型

 第四步：设置钻孔是否位于焊盘中心，（0,0）在中心不变

 第五步：

焊盘在各层的设置：

BEGIN LAYER-顶层，END LAYER-底层，INTERLNAL-内建层（个人理解所有的中间层）

 

最后设置阻焊层就完成了