cadence画封装所需要的步骤
分享使用cadence绘制PCB封装的步骤,适合新手小白
- 焊盘篇
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使用的软件
使用Padstack Editor(17.2)软件画焊盘,如果不是17.2版本,大概找一个带padxxxx的软件试试看。
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查找数据手册
比如我现在要画一个0603的led,就需要知道0603的led封装大小,此时要查找数据手册,最简单的方法就是上“立创商城”进行查找,立创商城链接已附上。
还有其他的方法就是直接搜索要画的器件的型号,比如电源芯片TPS5430,可以直接在搜索引擎搜索。
进入网站下载对应的数据手册(datasheet)。
- 查找封装大小
打开数据手册后找到类似于“封装尺寸”、“封装大小”的页面,按照推荐焊盘尺寸绘制焊盘。
- 焊盘绘制
选择SMD里的rectangle,绘制贴片矩形焊盘。
经过计算,每个焊盘的长为0.8,宽为(2.3-0.8)/2=0.75。
输入焊盘尺寸,且将焊盘计量单位改为毫米。
接下来是阻焊尺寸和钢网尺寸,阻焊一般比焊盘大0.1,钢网则和焊盘一样大就行。关于阻焊和钢网大家可以自行上网搜索了解,或者等我之后再发布一些相关的探讨。
最后保存,会生成一个pad文件,命名有统一规则,这个焊盘命名为sr0r75x0r8,s代表smd贴片焊盘,r代表rectangle矩形,0r75和0r8代表长宽,x就是多少x多少的意思,这里打的是英文字母x。
以上为画焊盘的方法分享,画完焊盘后需要将焊盘导入另一个软件进行封装绘制,我会在之后继续分享。
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