Cadence 封装设计流程_焊盘篇

cadence画封装所需要的步骤

分享使用cadence绘制PCB封装的步骤，适合新手小白

- 焊盘篇

1. 使用的软件
   使用Padstack Editor（17.2）软件画焊盘，如果不是17.2版本，大概找一个带padxxxx的软件试试看。
   

2. 查找数据手册
   比如我现在要画一个0603的led，就需要知道0603的led封装大小，此时要查找数据手册，最简单的方法就是上“立创商城”进行查找，立创商城链接已附上。

立创商城_一站式电子元器件采购自营商城_嘉立创电子商城 (szlcsc.com)

还有其他的方法就是直接搜索要画的器件的型号，比如电源芯片TPS5430，可以直接在搜索引擎搜索。

进入网站下载对应的数据手册（datasheet）。

3. 查找封装大小
   打开数据手册后找到类似于“封装尺寸”、“封装大小”的页面，按照推荐焊盘尺寸绘制焊盘。
   
4. 焊盘绘制
   选择SMD里的rectangle，绘制贴片矩形焊盘。
   
   经过计算，每个焊盘的长为0.8，宽为（2.3-0.8）/2=0.75。
   
   输入焊盘尺寸，且将焊盘计量单位改为毫米。
   
   接下来是阻焊尺寸和钢网尺寸，阻焊一般比焊盘大0.1，钢网则和焊盘一样大就行。关于阻焊和钢网大家可以自行上网搜索了解，或者等我之后再发布一些相关的探讨。
   
   最后保存，会生成一个pad文件，命名有统一规则，这个焊盘命名为sr0r75x0r8，s代表smd贴片焊盘，r代表rectangle矩形，0r75和0r8代表长宽，x就是多少x多少的意思，这里打的是英文字母x。
   
   以上为画焊盘的方法分享，画完焊盘后需要将焊盘导入另一个软件进行封装绘制，我会在之后继续分享。

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