硬件学习 软件Cadence day03 焊盘制作

1.文章内容：

1. 贴片式电容 的焊盘制作，     （型号 c0603 ）

2. 贴片式电阻 的焊盘制作，     （型号 r0603 ）

3. 安规式电容 的焊盘之所，    （这个就是 有一个电容，插入一个搞好的孔里面 ）

  有脚的！！

4.stm32f407ZET6 的焊盘制作，

---

2.贴片式电容 的焊盘制作，PCB封装绘制  （型号 c0603）

元器件封装  网上的格式  他们说  字母一般是小写！！  

1. 封装元器件  我们需要规格书

一个   链接：立创商城_电子元器件采购网上商城_致力于领先的现货元器件交易平台-嘉立创电子商城 (szlcsc.com)

2. 获取 贴片式电容 （c0603 的规格书）

 

 

 还有一种更加简单的办法：

从下面图片可以发现  焊盘的数据，与 封装电容的数据。

---

---

3. 接下来我们制作焊盘， （c0603 ）

1.打开工具 

---

---

2.首先选择单位， 焊盘的 单位

 

因为表贴的电容，没有空洞，所以我们的不要填

---

---

3. 制作表面的贴片

begin layer：开始层，如果是通孔焊盘的话，一般指top层；
default internal：中间层，4层板或大于4层板时，除了top层和bottom层外的其他布线层和电源层；
end layer：结束层，如果是通孔焊盘的话，一般指bottom层；
soldmask_top：顶层阻焊层；其实就是绿油层。
pastemask_top：顶层助焊层；使用这层做钢网，用在贴片焊接上。
filmmask_top：预留层，用于添加用户自定义信息。

---

---

全面一点：：

Begin Layer为起始层,

Default Internal为默认内层,

End Layer为结束层,

SolderMask_Top为顶层阻焊

SolderMask_Bottom为底层阻焊

PasteMask_Top为顶层助焊，

PasteMask Bottom为底层助焊;

Regular Pad为正常焊盘大小值,

Thermal Relief为热焊盘大小值,

Anti Pad为隔离大小值.
 

---

---

一，调整贴片的形状

---

---

二，填写贴片  数据

begin layer：开始层数据填写

SolderMask_Top为顶层阻焊  在开始层 基础上 + 5mil 

---

---

 三，保存焊盘数据， 并且命名， （命名规范）

 命名规则：  (下面自己看)

一个链接：CADENCE元件设计及命名规范_好问网 (haowenwang.com)

我的是 矩形贴片    SMD+长（L）+宽（W）（mil）

我的焊盘就是： SMD31_5X35_4

---

---

 4.我们制作 贴片式电阻的 焊盘（r0603） 

1.选择长度单位 （mil）

---

---

2.查看焊盘的长度与形状

 

 

---

---

 3.配置参数并且保存 

一，贴片就是Single,单面的.

命名：smd31_8x34

---

---

5.制作安规电容的焊盘 

1.长度单位  （mil）

2.查询数据

3.打开数据

4.根据数据形成焊盘， 

5.保存并且命名

外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。

主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。

尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。

小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。

上面的c0603/r0603 命名有错误（不想改了）

命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+C+孔径（mil）+D 举例：PAD80C50D

注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔

我的焊盘的名字：pad70p9c39p4

 

---

---

6.制作stm32f407zet6 的焊盘 

 1.焊盘长度设置   （mil）

 2. 数据查询

突然发现我之前的stm32f407zet6  的原理图， 和他的不一样！！（不知道我的错了吗？）

因为stm32f407zet6 数据没有钻空，所以他是贴片的！！

3.制作焊盘

现象：

4.保存和命名

 贴片手指焊盘

命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil）

我的焊盘的命名：smdf78p7x11