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Cadence & Allegro
文章平均质量分 61
唐凌远
这个作者很懒,什么都没留下…
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Allegro表贴封装制作
一、表贴封装装必须包含的层:1.1 元件实体范围(Place_bound)含义:表明在元件在电路板上所占位置的大小,防止其他元件的侵入,若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。形状:分立元件的Place_bound一般选用矩形。尺寸:元件体以及焊盘的外边缘+10~20mil,线宽不用设置。1.2 丝印层(Silkscreen)含义:用于注释的一层,这是为了方便电路的安装和维修等,在印刷板的上下两...原创 2018-06-16 09:27:10 · 14001 阅读 · 0 评论 -
Allegro表贴焊盘制作
Allegro制作焊盘的工具为Pad_designer,以矩形焊盘为例:打开后选上Single layer mode,填写以下三个层:顶层(BEGIN LAYER):选矩形,长宽为X*Y;阻焊层(SOLDERMASK_TOP):是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20...原创 2018-06-16 09:35:39 · 3672 阅读 · 0 评论 -
Allegro不规则焊盘制作
详细步骤:1. 制作 焊盘覆铜层的 Shape Symbola). 打开 Allegro PCB Design GXL 软件,选择 File -> New... , 选择文件路径,输入文件名,选择 shape symbol ,点击 OK 按钮。 b). 选择 Setup -> Design Parameters... , 弹出对话框,在Design标签页的Size区域,选择长度单位为毫...原创 2018-06-16 15:33:04 · 8520 阅读 · 0 评论 -
Allegro通孔焊盘制作
通孔焊盘制作,比如插针封装数值确定:mil单位 毫米单位Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil Drill diam...转载 2018-06-19 10:51:38 · 8576 阅读 · 1 评论 -
Allegro电路板绘制及叠层参数设定
1 File -> New -> Board,并设置好线路板存储路径2 绘制板框,Add -> Line Class:SubClass = Board Geometry:Outline3 倒角,Manufacture -> Dimimension/Draft -> fillet 倒角半径(Radius)参考:100mmx100mm板倒角100mil~200mil...原创 2018-06-19 16:17:43 · 5062 阅读 · 0 评论