Allegro电路板绘制及叠层参数设定

在Allegro中设计电路板的步骤包括创建新板件,绘制板框并进行倒角,设置布线和元件摆放区域,放置机械安装孔,以及定义层叠结构。关键参数如倒角半径、允许布线区和元件摆放区的距离通常依据板子尺寸调整。对于层叠结构,双层板通常由表层、铜走线层、介质层和底层构成,多层板则需添加更多层并调整相应设置。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1 File -> New -> Board,并设置好线路板存储路径

2 绘制板框,Add -> Line

  Class:SubClass = Board Geometry:Outline

3 倒角,Manufacture -> Dimimension/Draft  -> fillet

  倒角半径(Rad

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