用向导制作Relay封装

今天，我制作了一个Relay的封装。鉴于之前对这块知识比较生疏，现在总结梳理一下自己的流程，由于篇幅比较长，所以做了一个大纲目录。肯定会有理解不到位的地方请指正，感激不尽。

目录

---

---

Relay是什么？

尺寸要求和下面这个图差不多

由于之前不太明白表贴焊盘和插件封装，很多东西不是太确定，所以做起来就没有思路。后面在浏览的时候找到了一个比较好的借鉴的网站。这时候我才意识到原来自己之前再焊接电路板时通常会用到电阻，而电阻有一个长长的引脚，我们焊接的时候会把这个电阻插入PCB板上的孔里面，然后用电烙铁焊接上，而这个孔就是我们封装里面要做的，这样理解过来，对单个器件来说，其实封装就是在PCB版上做和实际器件大小尺寸的连接的，插件封装的话就是做器件在PCB上引脚所焊接的通孔，有的器件很对称，对于有正负极要求的器件来说，焊接的时候会焊反，这时候丝印就应用而生啦，丝印就是PCB班上哪层白色的线，它的使用使得这些散落在PCB上的通孔看起来像一个整体，再加上丝印层可以放置1角标识这些，就会给焊接。而表贴封装封装就正如表贴这二字一样，就是把焊盘贴在这个PCB板子上，不用像通孔一样穿透。基于有了这样的认识，算是知道做封装的思路啦。

参考网站

立创商城

搜索之后名字就会出现与之相类似的封装信息。鼠标左击这个图形。
进入器件之后，再点击下载文件。

弹出下面这个界面后，点“立即使用”，就会进入这个封装，查看自己想要的信息。

进入后面的画面如下：（关于这个界面，自己还在摸索中）

大概知道要做什么样子的封装后就开始着手做了。

---

计算焊盘(PAD)

先算了一下要做这个孔的大小，内孔直径有这个引脚大小决定。我是看着最后这个图片来的。

width：取了最大，0.5mm
High: 为0.15mm

先来说一下这个孔的问题，我们在封装中做出来的孔是如下面这样的，分为内圆和外圆，为了方便介绍，内圆直径下面就叫内径，外圆直径就叫外经。

而上面这个Relay的引脚插入就是插在这个内圆里面，而不是外圆的直径（这里为什么不直接挖一个孔就行了？因为这个内圆与外圆的部分要用来焊锡）。这样就确认了这个内圆直径的大小。

Parameters:

注明：电镀，只要想两个层之间有连接的，就会使用这个Plated，而中间框选的内容就是孔的内径

Layers:这个孔外径经询问后增加到了0.9MM，Soldermask自然就是1.0MM啦。保存在LIB文件夹后，接下来会在这个目录下面建一个封装文件(后缀名dra),接下来也就是今天的核心内容。

用向导制作封装

我喜欢用图片来展示操作流程，因为这样比较清晰方便些。







如果弹窗里面没有焊盘文件，可以路径下面查一下，是不是路径指向了焊盘文件。

显示设置

设置线宽

然后鼠标点击丝印边框就可以。

修改文本大小

然后框选所要加粗的文字即可。

注意：Change命令+Options要干啥就只在前面勾选就好

设置PIN1标识和添加丝印

在封装1脚前面分别在以下2层添加标识


最后这个封装就完成了。