candence封装库自建库的使用方法之CIS Explorer

1.库的内容介绍

说明：在你使用封装库之前你要确保电脑中安装有Access数据库软件，因为candence的数据链表是根据Access链接到一起的，数据库里面的链接环境我是不想去动，所以只能是去删除原有的数据库保存位置然后换成自己的文件（原有的数据文件看心情保留吧）。
打开Orcad，在原理图界面点击‘z’按键,会弹出原理图中的封装库。

当然，这个封装库是Orcad默认的，你想更换的也是可以的，我是不想换，比较麻烦，还可能出BUG。
哈，这个Bench跟你的安装目录有关：

看上面的目录，看下面的BENCH.MDB，这个就是上面所说的数据库文件，如果安装了Access数据库，打开后内容如下所示：

该页代表的是这个电阻Tables中的内容，里面的器件参数是

1-编号
2-型号
3.数值定义
4.描述
5.功率
6.精度
7.原理图封装名称（要和你所画的对应上）
8.PCB封装
…等等

这里面原理图封装名称一定要和PCB封装名称对应上，不能错，因为这里是链表，最后导出网表时会将两者联系到一起。

很重要的一点，画好的封装是不能随便保存的。

1.原理图库的位置

如下：原理图的封装只能放在这个下面，相同的封装的器件可以引用同一原理图封装。自己画的定义好名称保存到这个文件夹下面来。原理图封装的后缀是.olb

2.PCB库的位置

同样的：下面是PCB封装库的位置，PCB封装的后缀是.dra

3.焊盘保存位置

cadence画封装是需要画焊盘的，所以焊盘这里也需要有一个保存的位置，但是焊盘是不会被Access链表调用的，这个链表只会调用PCB封装，PCB封装再去调用焊盘，所以你要自己定义一个文件夹去保存你所画出的焊盘。

4.全流程说明

现在，假设你要在cadence中画一个power ic芯片，该芯片编号是C15457，型号为T678F，封装为SOIC-8；
那么你需要做的步骤是：

1. 在Orcad中画出该IC的原理图封装->T678F.OLB,T678F.OLB文件保存在library文件夹下；
2. 画出该IC芯片的PCB封装，焊盘位置你自己决定放在何处，PCB封装->SOIC-8.dra，SOIC-8.dra放在symbols目录下；
3. 打开BENCH.MDB文件：

填写完成后记得点击保存。

5.结果

当你保存完毕后再次在原理图中按 “Z”，打开CIS后，发现IC目录下多了一个power ic,并且里面有你添加的器件，这里面因为我根本没有实际地添加封装所以是红色的，如果是绿色的双击这一栏就可以放置器件了。

正确的已经添加的器件：
虽然可放置，但也只有原理图是正常的因为未发现PCB封装，所以在生成网表后在allegro中仍会报错（缺少该元器件的PCB封装）。

OK