工艺审查难度越来越大，如何才能快刀斩乱麻？

现场工艺是PCBA工厂产品制造环节的中坚力量，现场工艺人员要提前识别产品制造难点，对各种潜在设计缺陷做好预防管控，确保产品以最经济的方式生产是现场工艺的核心工作。随着电子产品越来越轻薄化、微小化，元器件焊接端子及PCB焊盘也越来越小，现场工艺审查越来越重要、审查难度也越来越大。

SMT的工艺难点有哪些？

• 印刷锡膏是SMT的核心，锡膏印刷质量决定焊接品质，所以钢网开口是关键，钢网开口设计应结合PCB焊盘、阻焊、丝印、器件焊接端子特点、临近器件分布、临近露铜分布、焊盘处于大铜箔区域等综合考虑。
• 密间距器件印刷、贴片、焊接难度相对较大，容易出现问题，所以密间距器件焊接质量决定产品质量。密间距器件不但要考虑印锡稳定性，还要考虑印刷、贴片后连锡，贴片微小偏位导致的假焊。消除密间距器件微小的印刷间隙不容忽视，此乃印刷锡膏工序的核心（贾忠中老师称此为SMT工艺中的工艺，可见其影响之显著）。
• SMD印锡焊盘与裸漏通孔间距近容易发生焊锡流失导致假焊、少锡，必要的避孔、缩小开口、微调开口位置可避免问题发生。
• SMD印锡焊盘间距小容易发生印刷连锡、贴片后连锡，必要的缩小开口、微调开口位置可避免问题发生。
• 面积小、间距近的SMD焊盘会让钢网开口变得困难重重，此时不但要考虑开口面积比、开口间的安全间距，还要考虑微小印刷间隙、阻焊定义的焊盘焊锡熔化时焊锡溢流风险，阻焊定义的微小焊盘很容易发生焊锡溢流导致连锡。
• SMD印锡焊盘上有Via孔是不良的设计，特别是BTC类器件。焊盘底部用阻焊堵塞的Via孔焊接时气泡往往会失控；裸漏的Via孔会使焊锡流失导致假焊、少锡，由此导致的焊接不良数不胜数，所以必要的避孔不得不为之。

以下以常见的微小焊盘印刷问题为例，简述其工艺难点、改善方