如何快速检查钢网开口面积比是否符合 IPC7525？

最新推荐文章于 2025-05-08 15:49:54 发布

vayoinfo111

最新推荐文章于 2025-05-08 15:49:54 发布

阅读量5.6k

点赞数

分类专栏： PCB 钢网 SMT

本文链接：https://blog.csdn.net/vayoinfo111/article/details/118386325

版权

SMT工艺中常见的印刷问题可通过优化钢网开口设计来解决，遵循IPC7525规范的面积比和宽厚比至关重要。文章讨论了如何依据IPC7525计算公式检查钢网开口，并指出传统方法的局限。望友Vayo-Stencil Designer软件提供全面的钢网验证功能，助力工艺工程师高效检查开口设计，预防印刷不良，提升产品质量。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

致立于 SMT 行业、奋斗在工艺岗位的朋友们深知诸如：漏印、少锡、拉尖等常见印刷问题（如下图所示），可谓是既见惯不怪又让人十分头疼的事儿……解决途径大多是经过分析验证，最终通过优化钢网开口大小、钢网厚度、钢网材质来做改善。事实证明，这些问题的根源在于：在钢网设计阶段没有充分考虑 IPC7525 规范中的开口面积比和宽厚比。

在这里插入图片描述

图一印刷不良实例

在 IPC7525 规范中，针对面积比和宽厚比这两个重要参数，给出了详细计算公式，如下图二所示。在实际印刷过程中，当钢网和 PCB 分离的时候，锡膏处于被两者争夺的状态，即：锡膏将被转移到 PCB 焊盘上，或留在钢网开孔的孔壁内。研究表明：当面积比（即开口面积与钢网孔壁面积比值）大于 0.66，且宽厚比大于 1.5 时，锡膏才能很好地释放到 PCB 焊盘上。这个比值越大，锡膏转移率越高；反之，就会出现图一中少锡、拉尖、漏印等印刷问题。

在这里插入图片描述