BGA焊盘设计及钢网开口设计常见问题及解决方案

相信大家平时在BGA焊盘设计及钢网开口设计中会遇到很多问题，今天就来帮大家盘点一下这些常见问题及解决方案，一起来看看吧

BGA焊盘的常见设计问题包含以下几点：

1、 BGA底部过孔未进行处理。BGA焊盘存在过孔，焊球在焊接过程中随焊料流失；PCB制作未实施阻焊工艺，导致焊料及焊球通过与焊盘相邻的过孔流失，造成焊球缺失。

2、 BGA阻焊膜设计不良。PCB焊盘上置导通孔將导致焊料流失；高密度组装中必须采取微孔、盲孔或塞孔工艺才能够避免焊料流失；BGA底部有过孔，过波峰焊后，过孔上的焊料影响 BGA 焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。

3、 BGA焊盘设计。BGA焊盘引出线不超过焊盘直径的50%，电源焊盘的引出线不小于0.1mm，然后方可加粗。为了防止焊盘变形，阻焊开窗不大于0.05mm。

4、 焊盘尺寸不规范，过大或过小。

5、 BGA焊盘大小不一，焊点为大小不一的不规则图形。

6、BGA外框线与元器件本体边缘距离过小。元器件所有部位均应位于标线范围之内，框线与元器件封装体边缘间距应大于元器件焊端尺寸的1/2以上。

解决方案：
如下图所示，望友公司自主研发的VayoPro-DFM Expert软件，软件内自带相应的BGA检查规则对PCB数据进行详细的DFM检查，将发现的问题记录，并形成DFM分析报告供设计人员参考，查漏补缺，解决BGA焊盘设计导致的相应问题。